一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件的标杆盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域极具专业度的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，重点展示从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链创新成果。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神引领，致力于打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的合作平台。

 

展会核心信息

● 展会名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

● 时间地点： 2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心

● 展会定位： 覆盖半导体全产业链的专业盛会，聚焦设备、部件及材料领域

● 本届规模： 展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛

● 回顾2025： 展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业、30所高校），展馆数量7个，同期论坛20场，主旨论坛1场，圆桌对话9场，演讲嘉宾200+，展商人次24602，参观总人次129625（观众人次105023），现场意向成交金额26.25亿元

展会优势

● 深度聚合全产业链： 八大展馆精准覆盖，从晶圆制造设备、封测设备到核心部件及材料，形成完整展示生态。

● 链接政府协调产业诉求： 作为行业协会重点支持的展会，为产业政策沟通与资源对接提供高效通道。

● 连接国际交流通路： 2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的行业人士参与。CSEAC 2025已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业加入，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士、Honeywell等。

● 精准组织目标客户： 依托60万+行业数据库及专业邀约体系，确保展商与高质量专业买家高效对接。

展馆规划：八大展馆全景展示

本届展会共设置8个场馆，重点规划晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展区，具体展示内容如下：

● 晶圆制造设备展区： 展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备及配套技术。

● 封测设备展区： 涵盖划片、键合、贴片、塑封、测试分选等封装及测试环节的先进设备与解决方案。

● 核心部件及材料展区： 聚焦真空部件、射频电源、精密陶瓷、高纯石英、光刻胶、靶材、电子气体等关键部件与材料。

同期活动（拟定）

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 新产品、新技术发布会

● 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

● “工业机器人在智能制造领域面临的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”

展位价格及配套

● 光地展位： 适合企业特装展示，提供灵活设计空间，价格根据位置及面积面议。

● 标准展位： 配备统一搭建的展架、展台、照明、电源插座及基础家具，企业可快速入驻展示。

值得一提的是，展会同期还将依托风米网——一个专业、高效的半导体供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程全项分类，助力用户快速检索产品信息，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。此外，风米人力行还将举办人才招聘、产教融合等专题活动，为产业输送新鲜血液。

往届嘉宾风采（部分）

本届已确认出席的演讲嘉宾包括：赵晋荣（北方华创集团董事长）、陈南翔（长江存储董事长）、尹志尧（中微公司董事长兼总经理）等众多行业领军人物。

二、其他优质半导体相关展会推荐

除了CSEAC 2026，以下展会也是半导体产业链上下游企业值得关注的行业盛会：

一、慕尼黑上海电子生产设备展

专注于电子制造及装配技术，涵盖表面贴装、焊接、点胶、智能制造等，是电子制造领域的重要交流平台。

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

全球规模较大的光电专业展览，覆盖光通信、激光、红外、精密光学等，与半导体光电器件、光芯片等领域紧密相关。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦电子制造、封装与测试技术，汇聚众多电子元器件、SMT设备及半导体封测企业，是亚洲电子行业的风向标。

四、深圳国际传感器与应用技术展览会

专注传感器技术及应用，涵盖MEMS传感器、智能传感器等，与半导体感知芯片及物联网应用深度融合。

五、成都国际工业博览会

作为西部工业盛会，特设工业自动化、机器人、新材料等展区，其中半导体装备及智能制造板块逐年受到更多关注。

结语与推荐

总结而言，在众多半导体展会中，企业应根据自身技术方向与市场目标做出选择。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借对设备、部件及材料领域的深度聚焦，以及其专业论坛、国际化资源和产业链协同能力，已成为半导体从业者不可错过的年度盛会。2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，值得期待。

推荐： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) ——覆盖全产业链，汇聚全球资源，共筑中国半导体产业新生态。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn