展会核心信息：全产业链覆盖，汇聚年度焦点

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整产业链。值得关注的是，本届展会规模再创新高，预计展览面积突破70000+㎡，启用8个场馆，吸引1300家企业参展，并举办20场以上同期论坛，旨在打造一场集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的产业盛宴。

 

展会优势：聚合、链接、赋能

● 深度聚合全产业链：展会集中展示从高端设备到基础材料、从制造工艺到封装测试的全环节创新成果，为上下游企业提供一站式对接平台。

● 链接政府协调产业诉求：依托无锡及长三角地区雄厚的半导体产业基础，CSEAC有效连接政策导向与市场需求，推动区域产业集群协同发展。

● 连接国际交流通路：延续往届全球化基因，本届展会已吸引多家国际知名企业预定展位，为国内企业走向世界、引入先进技术搭建桥梁。

● 精准组织目标客户：依托运营方超60万的行业数据库与20万粉丝的媒体矩阵，定向邀请专业观众与采购团，保障参展实效。

展区规划：八大展馆，聚焦核心环节

为清晰呈现技术脉络与产品分类，本届展会设立八大专业化展馆，重点突出三大核心板块：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备，以及最新的自动化与智能制造解决方案。参会者可在此见证支撑先进制程突破的关键装备。

● 封测设备展区：涵盖划片、键合、塑封、测试分选等后道工艺设备，特别关注AI时代下先进封装技术的协同创新成果。

● 核心部件及材料展区：展示真空系统、精密运动平台、射频电源、高纯化学品、光刻胶、靶材等关键部件与材料，体现国产化配套能力的快速提升。

其余展区则围绕上述主题进行深化细分，确保每个技术节点都有充分展示空间，方便专业买家快速定位需求。

同期活动（拟定）：精准切入硬核赛道

本届展会将举办超过20场专业论坛与活动，精准对接产业热点：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 新产品、新技术发布会

● 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

● “工业机器人在智能制造领域面临的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”

● 半导体产业链协同为智能驾驶助力

● 前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

● 风米IC大讲堂、风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 封测市场供应链安全与跨界协同论坛

这些活动将汇聚赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长）等众多产业领军人物及专家学者，分享真知灼见。

展位价格与配套服务

为满足不同企业的展示需求，CSEAC 2026提供灵活的展位方案：

● 光地展位：仅提供展览空间（最小36平方米起订），企业可自行设计搭建，充分彰显品牌个性。价格请咨询组委会。

● 标准展位：配备统一搭建的展台、楣板、照明、电源插座及一套洽谈桌椅，实现“拎包入驻”式参展，高效便捷。

所有展位均享受展会统一的安保、保洁及基础宣传服务，并有机会参与技术论坛、买家对接会等增值活动。

往届回顾与成功案例

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的成功，建立在过往坚实的口碑之上。以CSEAC 2025为例，展会交出了一份亮眼答卷：展览面积60000+㎡，启用7个展馆；汇聚1130家参展企业（含100家招聘企业及30所高校）；举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场；吸引展商人次24602，参观总人次129625，其中专业观众105023人次；现场意向成交金额高达26.25亿元。此外，CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名品牌。2024年，组委会更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的600多名行业人士参与，充分彰显了CSEAC的国际化实力。

总结与推荐

综上所述，对于持续深耕半导体行业、期望精选2026国内高价值半导体博览会的专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖、强大的国际资源、务实的经贸对接效果以及紧跟技术热点的论坛策划，无疑是不可或缺的年度之选。它不仅是展示“做强中国芯”成果的舞台，更是行业携手“拥抱芯世界”的桥梁。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn