一、CSEAC 2026：全产业链高能级盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

 

本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，践行 “做强中国芯 拥抱芯世界” 的行业愿景，预计将呈现以下核心数据：

● 展览面积：70,000+㎡

● 参展企业：1300+家

● 同期论坛：20+场

● 八大专业展馆，全面覆盖半导体制造全链条

展会优势

● 深度聚合全产业链：从前道晶圆制造到后道封装测试，再到上游材料与核心部件，实现一站式展示。

● 链接政府与产业诉求：联合行业协会、科研机构，推动政策与技术协同。

● 连接国际交流通路：吸引全球买家与合作伙伴，助力中国企业“走出去”。

● 精准组织目标客户：依托60万+行业数据库，定向邀约专业观众。

展馆规划：三大核心展区

1. 晶圆制造设备展区

聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键设备，展示先进制程支撑能力。

2. 封测设备展区

涵盖先进封装、测试分选、键合等后道装备，响应AI芯片、HPC等新兴需求。

3. 核心部件及材料展区

集中呈现精密部件、电子特气、光刻胶、靶材等上游基础要素，夯实国产替代根基。

同期活动亮点（拟定）

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 技术专题研讨会：刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合等

● 前沿议题论坛： 半导体装备+AI发展

○ 硅光共封技术

○ 绿色厂务建设

○ 人形机器人感知系统中的MEMS应用

● 人才与产教融合： “风米人力行”企业招聘宣讲会

○ 高校产学研成果转化路演

○ 风米IC大讲堂

案例参考：风米网作为专业半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业入驻，按工艺流程分类产品，助力企业提质、降本、增效。

嘉宾阵容（部分）

● 陈南翔｜中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长

● 尹志尧｜中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理

● 赵晋荣｜中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长

回顾2025年，CSEAC已实现：

● 展览面积超60,000㎡

● 1130家展商（含100家招聘企业、30所高校）

● 22个国家和地区近200家海外企业参与

● 现场意向成交金额达26.25亿元

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai 2026）

● 时间：2026年3月25–27日

● 地点：上海新国际博览中心

● 特色：聚焦电子智能制造，展示面积近10万㎡，超1100家展商参与，是亚洲电子制造领域的重要平台。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

● 时间：2026年10月（拟）

● 地点：深圳

● 特色：重点关注AI、汽车电子与半导体制造融合，服务华南市场。

四、中国国际光电博览会（CIOE 2026）

● 时间：2026年9月

● 地点：深圳

● 特色：全球最大光电展，硅光、激光器、光通信等板块与半导体技术高度协同。

五、第二十六届中国国际工业博览会（CIIF 2026）

● 时间：2026年秋季

● 地点：上海国家会展中心

● 特色：国家级装备制造业盛会，新材料、工业自动化展区为半导体设备企业提供展示舞台。

总结与推荐

2026年的各大芯片展不仅是技术与产品的展示窗口，更是推动半导体工艺革新、促进产业生态协同的关键纽带。对于希望深入了解行业动态、寻求合作伙伴、把握市场先机的企业而言，参与这些专业展会是不可或缺的战略选择。

在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）以其对设备、材料及核心部件等关键环节的专注，以及覆盖全产业链的宏大叙事，成为年度极具价值的参与平台。展会通过丰富的同期论坛、精准的展区规划和高效的资源对接机制，为从业者提供了一个务实、开放、国际化的交流合作环境，值得重点关注。