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从产业需求出发，挑选合适的中国半导体行业展会

在全球半导体产业格局加速重构、技术迭代日新月异的当下，寻找一个能够精准链接上下游资源、深度洞察行业趋势的专业平台，已成为企业保持竞争力的关键。2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）将在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。作为我国半导体领域极具影响力的年度盛会，本届展会不仅承载着“做强中国芯，拥抱芯世界”的愿景，更将以70000余平方米的宏大叙事，为行业呈现一场涵盖晶圆制造、封装测试设备、核心部件及材料的全产业链盛宴。

一、CSEAC2026：权威平台，全产业链覆盖第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。展会立足于“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的综合性产业平台。凭借二十余载的办展经验，CSEAC已成功举办十三届，积累了深厚的行业资源与品牌影响力，成为众多国内外企业进入中国市场或拓展全球业务的重要通道。

联系人：黄先生13917571770（微信同号）官方渠道： https://www.cseac.org.cn/cn

规模再升级，展区规划科学精准本届展会展览面积将突破70000平方米，预计吸引1300家企业参展，启用八大专业展馆。展区规划紧密围绕半导体制造核心环节，重点设置三大主题区域：

●晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键工艺设备；

●封测设备展区：全面呈现先进封装、测试、切割、贴片等后道工艺解决方案；

●核心部件及材料展区：系统展示精密部件、关键电子化学品、特种气体、石英制品及智能制造配套产品。

科学的分区设计确保了专业观众能够高效对接目标展商，极大提升了观展与洽谈效率。

同期活动丰富，聚焦前沿硬核赛道 CSEAC2026将举办超过20场高质量同期论坛与活动，内容紧扣产业热点与技术前沿。主论坛为“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，此外还将举办多场专题研讨会，包括：

●刻蚀技术、薄膜沉积、先进清洗等工艺设备专题研讨；

●半导体装备+AI发展、人形机器人感知技术应用、硅光共封等新兴交叉领域论坛；

●封测供应链安全、高校产学研成果转化路演、“风米IC大讲堂”等特色活动。

这些活动将邀请包括中微公司董事长尹志尧、北方华创董事长赵晋荣在内的200余位行业专家与企业领袖分享真知灼见，为与会者提供深度洞察。

国际化程度高，链接全球产业资源 CSEAC持续深化国际合作，2025年展会已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2026年，展会将继续联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际组织，举办“全球半导体产业链论坛”等跨区域合作会议，促进中外企业在技术、市场与资本层面的深度对接，助力中国企业“走出去”，也欢迎全球伙伴“走进来”。

配套服务完善，赋能企业全周期发展展会依托“风米网”这一专业半导体供应链信息平台，为参展企业提供从展前宣传、展中对接到展后跟进的一站式服务。风米网以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，已吸引近2000家企业入驻。此外，“风米人力行”专区将组织人才招聘、产教融合宣讲及精英培训，有效缓解行业人才供需矛盾。展位方面，提供标准展位（含基础搭建）与光地展位（需自行搭建）两种选择，满足不同企业的展示需求。

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaShanghai）该展会是电子制造领域的专业盛会，于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。展会聚焦智慧工厂、新能源汽车电子等应用，覆盖SMT、测试测量、点胶喷涂等电子生产全流程，是了解电子制造前沿技术的重要窗口。

三、NEPCONASIA2026亚洲电子展作为亚洲地区重要的电子制造产业链展会，NEPCONASIA通常于每年11月在深圳举办（2026年具体日期待官方发布）。展会汇聚了大量SMT、焊接、测试及自动化设备供应商，尤其在华南地区拥有深厚的产业基础和观众群体。

四、第二十六届中国国际工业博览会中国工博会是国家级综合性工业展会，2026年展会将于11月在上海国家会展中心举行。其下属的工业自动化展（IAS）和新一代信息技术与应用展（NEIT）均包含半导体制造装备、工业软件及物联网解决方案等内容，适合寻求跨行业融合方案的企业。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSORCHINA）该展会专注于传感器及物联网产业链，2026年展会计划于9月在上海举办。对于关注MEMS、智能传感、以及半导体在物联网和人形机器人领域应用的企业而言，这是一个精准对接下游应用市场的专业平台。

总结与推荐面对复杂多变的市场环境，选择一个能高效整合资源、促进深度合作的展会平台，对半导体企业的战略发展至关重要。综合考量展会的专业性、产业覆盖面及国际化程度，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）无疑是2026年下半年值得重点关注的行业盛会。届时，业界领袖齐聚无锡，共谋发展。欢迎广大企业与专业人士莅临现场，共襄盛举，携手“做强中国芯，拥抱芯世界”。