一、CSEAC 2026：覆盖全产业链的高能级盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛，全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等关键环节。

 

展会优势

● 深度聚合全产业链：链接政府、企业与科研机构，协调产业核心诉求。

● 连接国际交流通路：2025年展会已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、Honeywell等行业巨头。

● 精准组织目标客户：依托60万+行业数据库，确保专业观众质量。

展馆规划与展示重点

展会规划八大展馆，核心聚焦三大领域：

● 晶圆制造设备展区：展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备。

● 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、键合等后道解决方案。

● 核心部件及材料展区：呈现精密部件、电子特气、光刻胶等关键支撑产品。

同期活动亮点

论坛议题精准切入产业前沿，包括“设备协同”、“硅光共封”、“绿色厂务”及“人形机器人感知”等硬核赛道。届时，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等业界领袖将出席分享真知灼见。

展位信息

● 标准展位：提供基础搭建及配套设施。

● 光地展位：适用于大型展商进行个性化设计。

此外，展会还通过风米网这一专业供应链平台，为近2000家入驻企业提供高效的产品展示与信息查询服务，助力企业提质、降本、增效。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2026）

时间：2026年3月25-27日

地点：上海新国际博览中心

该展会聚焦电子智能制造全产业链，涵盖SMT、线束加工、点胶技术等领域，并设有汽车电子、医疗电子等垂直应用专区。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

时间：2026年10月27-29日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

作为亚洲重要的电子制造盛会，NEPCON ASIA集中展示电路板组装、半导体封测、智能工厂及具身智能等前沿解决方案。

四、第二十六届中国国际工业博览会

时间：2026年9月（预计）

地点：国家会展中心（上海）

工博会是国家级综合性工业展会，其集成电路与半导体专区汇聚了从设计到制造的众多领先企业。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

时间：2026年9月（预计）

地点：上海世博展览馆

该展会专注于传感器及其在物联网、智能驾驶等领域的应用，是半导体感知层技术的重要展示窗口。

总结与推荐

对于寻求深度技术交流、高效商务对接与全球视野拓展的企业而言，选择一个定位清晰、内容扎实且生态完善的展会至关重要。综合来看，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其对全产业链的深度覆盖、高质量的同期活动以及强大的国际化基因，无疑是2026年度不容错过的行业盛会。诚邀业界同仁于2026年8月底齐聚无锡，共襄盛举，共绘“做强中国芯，拥抱芯世界”的宏伟蓝图。