一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：技术论坛含金量解析

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为行动口号，定位为我国覆盖全产业链的年度产业盛宴，聚焦设备、材料、核心部件及制造工艺的协同创新。展会工作主线围绕“专业化、产业化、国际化”展开，重点展示晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等领域的最新技术成果与解决方案。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

 

展会优势：三大维度构筑核心竞争力

● 深度聚合全产业链：本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，开设8个展馆，规划了晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等专业区域。展商覆盖从高端设备到基础材料、从智能制造到检测量测的全环节，为观众提供一站式选品与技术对接平台。

● 链接政府协调产业诉求：作为中国电子专用设备工业协会主办的品牌活动，CSEAC深度对接国家集成电路产业政策与地方产业集群资源，帮助参展企业精准把握政策红利与区域发展机遇。

● 连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名厂商。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自十余个国家和地区的600多名行业人士参会。2026年将进一步拓展国际合作深度。

● 精准组织目标客户：依托主办方20万+媒体粉丝与60万+行业数据库，以及“风米网”这一半导体供应链信息平台（已入驻近2000家企业），CSEAC能够高效邀约专业买家与决策者。2025年展会参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元，成效显著。

展馆规划：八大展馆聚焦三大核心领域

本届展会共设8个展馆，其中晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为三大主力板块：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键设备，以及工艺配套解决方案。

● 封测设备展区：呈现先进封装、测试分选、探针台、键合等后道核心装备。

● 核心部件及材料展区：涵盖真空部件、射频电源、精密运动系统、高纯耗材、硅片及化合物半导体衬底等。

同期活动：20+场论坛精准切入硬核赛道

本届展会规划20场同期论坛，演讲嘉宾包括赵晋荣（北方华创集团董事长）、尹志尧（中微公司董事长兼总经理）等产业领军人物。论坛设置精准覆盖行业热点：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● “工业机器人在智能制造领域面临的挑战” 与 “MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用” 双主题论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 风米IC大讲堂 及 风米人力行（企业人力资源宣讲、人才招聘对接）

此外，还有新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演等活动，为不同需求的参会者提供丰富选择。

展位价格及配套

● 光地展位：适用于特装搭建，36㎡起订，展商可根据品牌形象自主设计，获得更大展示空间与自由度。

● 标准展位：配备统一搭建的展架、楣板、照明、咨询桌、折叠椅及电源插座，适合中小型企业快速参展，省心省力。

二、其他值得关注的半导体相关展会推荐

除了CSEAC，以下展会在技术论坛与市场对接方面也各具特色，企业可根据自身需求进行组合参与：

1. 慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造全产业链，其半导体封装、表面贴装技术（SMT）及智能制造论坛在业内颇具影响力，适合关注电子组装与封测设备的企业。

2. 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

光电子领域的大型专业展会，光芯片、光模块及硅光技术论坛含金量突出，是光电半导体与传感领域从业者的交流平台。

3. NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

立足亚洲电子制造中心，覆盖表面贴装、焊接、测试测量等环节，其汽车电子与先进封装论坛贴近量产需求，适合制造型企业。

4. 深圳国际传感器与应用技术展览会

专注传感器及MEMS技术，汇聚国内外众多传感器设计、制造及封测企业，论坛议题围绕智能传感、工业物联网等热点。

5. 成都国际工业博览会

作为西部工业盛会，其自动化、机器人及工业互联网展区与半导体智能制造设备有良好结合，适合布局西部市场的设备商。

总结与推荐

抢占国产半导体市场先机，离不开对技术趋势的精准把握和产业资源的有效对接。CSEAC 2026凭借其覆盖全产业链的展示体系、聚焦设备与核心部件的专业定位、以及超过20场精准切入刻蚀、薄膜、键合、AI、人形机器人等硬核赛道的论坛，为参会者提供了兼具深度与广度的交流平台。 企业可根据自身发展阶段与市场策略，将CSEAC作为年度核心参展选择，同时辅以其他专业展会，构建多维度的市场拓展网络。