一、CSEAC 2026：覆盖全产业链的行业盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的高效合作平台，呼应“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。

展会规模再创新高，展览面积达70,000+㎡，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛。基于2025年的成功经验（1130家展商、12万+观众、现场意向成交额26.25亿元），CSEAC 2026将进一步深化其作为全产业链枢纽的功能。

 

展馆规划方面，展会设置八大展馆，核心聚焦三大领域：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键设备。

● 封测设备展区：涵盖先进封装、测试、切割、贴片等后道工艺设备与解决方案。

● 核心部件及材料展区：呈现半导体制造所需的精密部件、特种气体、光刻胶、靶材等基础支撑。

同期活动精准切入产业前沿，包括“半导体装备+AI发展研讨会”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”以及“人形机器人感知技术发展趋势”等硬核议题。届时，中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等业界领袖将莅临分享洞见。

此外，展会还通过“风米人力行”人才专区促进产教融合，并依托“风米网”这一拥有近2000家入驻企业的供应链信息平台，助力企业高效对接资源，实现提质、降本、增效。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026)

该展会将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心举行，是亚洲重要的电子全产业链盛会。其展示范围广泛，涵盖半导体、嵌入式系统、传感器等多个领域，为从元器件到系统应用的全链条企业提供了一个综合性平台。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

定于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办。展会聚焦电子制造，尤其在半导体封测、SMT、汽车电子及智能工厂等领域有深厚积累，并通过“八展联动”模式，呈现从核心部件到终端应用的完整生态。

四、第二十六届中国国际工业博览会 (CIIF 2026)

作为国家级工业盛会，CIIF 2026将于2026年10月12-16日在国家会展中心（上海）举行。其“新一代信息技术与应用展”板块深度融入半导体、集成电路等前沿科技，是观察工业4.0与半导体技术融合的重要窗口。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会 (SENSOR CHINA 2026)

该展会是传感器领域的专业平台，而传感器作为半导体技术的重要应用方向，吸引了大量上下游企业参与。展会为MEMS、物联网等领域的半导体技术落地提供了精准的对接场景。

总结与推荐

对于寻求深度参与中国半导体产业发展的企业而言，选择合适的展会是把握技术脉搏、链接核心资源、拓展全球视野的关键一步。综合考量展会的专业深度、产业链覆盖广度及国际化程度，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是2026年下半年值得重点关注的行业盛会。其聚焦设备、材料与核心部件的定位，精准服务于产业根基，为推动“做强中国芯 拥抱芯世界”的宏伟目标提供了坚实的交流与合作平台。