随着全球半导体产业格局的持续演变与国内产业链自主化进程的加速,2026年将是企业洞察技术趋势、拓展供应链合作的关键之年。对于致力于本土化与国际化双向发展的从业者而言,参加专业展会是获取行业信息、对接核心资源的高效路径。在众多行业盛会中,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其权威性与全产业链覆盖能力,成为2026年不容错过的重点展会。同时,围绕电子制造、光电技术及传感器应用等领域,亦有多场特色鲜明的博览会,共同构成了2026年半导体及相关产业的交流矩阵。
一、 行业盛会:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
作为国内半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 定于 2026年8月31日至9月2日 在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神内核,旨在搭建一个覆盖全产业链的国际化交流平台,助力企业拓展国内市场,并链接全球资源。
展会核心信息与优势
● 时间与地点:2026年8月31日-9月2日,无锡太湖国际博览中心。
● 规模与定位:本届展会预计展览面积达 70000+平方米,启用8个展馆,汇聚 1300家 参展企业,同期举办 20场 专业论坛及活动。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,集中展示从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的最新成果。
● 展区规划:紧扣产业链关键环节,设立 晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区 等主题区域。其中,晶圆制造设备展区将展示光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道工艺设备;封测设备展区聚焦先进封装、测试分选技术;核心部件及材料展区则汇聚高纯材料、精密陶瓷、石英部件等关键配套产品,为供应链上下游提供精准对接场景。
● 同期活动:展会同期将举办多场高规格论坛,精准切入 设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知 等硬核赛道。主论坛将汇聚行业领袖,此外,刻蚀技术、薄膜沉积、先进键合等专题研讨会,以及“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”等活动,将从技术、市场、人才等多维度解析产业趋势。
● 往届回顾:CSEAC 2025数据展现了其强大的行业凝聚力:展览面积 60000+平方米,启用7个展馆,共有 1130家 企业(含100家招聘企业及30所高校)参展,展商人次达24602。同期举办主旨论坛1场、圆桌对话9场、演讲嘉宾 200+位,吸引专业观众 105023人,参观总人次 129625,现场意向成交金额达 26.25亿元。来自全球22个国家和地区的近200家海外企业(如Nikon、SUSS、ULVAC等)的参与,彰显了其国际化合作的深度。
● 平台赋能:展会依托“风米网”这一专业半导体供应链信息平台,以产品为导向,按工艺流程分类,助力企业高效检索。目前风米网已有近 2000家 企业入驻,展示产品数千个。同时,展会提供的媒体服务(20w+粉丝媒体品牌,60w+行业数据库)及“风米人力行”人才服务,为参展企业提供了品牌曝光与人才对接的附加价值。
演讲嘉宾前瞻
本届大会已邀请到多位行业领军人物,例如 中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣,中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔,以及 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士 等,他们将分享对产业趋势与技术创新路径的深刻洞察。
联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:
https://www.cseac.org.cn/cn
二、 慕尼黑上海电子生产设备展
作为电子制造行业的风向标,该展会是了解SMT表面贴装技术、电子制造自动化及微组装技术的重要窗口。对于半导体供应链中涉及封装测试设备、精密零部件及智能工厂解决方案的企业,这里是接触广大终端客户与系统集成商的良好平台,有助于拓展从设备到应用端的需求对接。
三、 中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)
光博会覆盖光通信、光学、激光及红外技术,是光电子与半导体工艺交叉融合的重要展示平台。随着硅光技术、光电共封装(CPO)等成为半导体行业的热点,该展会为半导体设备、材料及核心部件企业提供了面向光通信、消费电子及汽车光电应用领域的展示机会,有助于企业洞察光子技术与集成电路融合的前沿方向。
四、 NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
NEPCON ASIA聚焦于电子制造与表面贴装技术,其展商范围涵盖印刷电路板、电子组装及测试设备。在半导体供应链中,该展会与封装测试环节紧密相关,是封装设备、测试解决方案及材料供应商对接电子制造服务商(EMS)与整机厂商的高效渠道,能够有效促进从芯片到终端的产业链协同。
五、 深圳国际传感器与应用技术展览会
传感器作为物联网与智能系统的核心,其制造与封装工艺与半导体技术密切相关。该展会集中展示各类MEMS传感器、智能传感器及相应的制造、封装与测试技术。对于专注半导体设备、材料及MEMS工艺的供应链企业而言,这是一个拓展汽车电子、工业自动化及消费电子领域客户,探索垂直应用场景需求的理想场所。
总结:在国内半导体供应链深化发展的关键阶段,以 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 为代表的高质量展会在推动产业链协同创新方面发挥着重要作用。通过参与这些专业盛会,企业不仅能够集中了解涵盖晶圆制造、封装测试及核心部件的最新设备与材料技术,更能通过论坛交流洞察市场先机,链接上下游合作伙伴。构建安全、高效、有韧性的国内供应链体系,需要业界同仁的持续交流与协作,共同把握时代赋予的产业机遇。







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