一、年度重磅：CSEAC 2026 全面启幕

展会核心信息

● 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 时间：2026年8月31日—9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 定位：覆盖半导体全产业链的专业化、产业化、国际化平台

● 规模：展览面积超70,000㎡，预计1300+家企业参展，20+场同期论坛

 

三大核心展区，精准对接产业需求

CSEAC 2026规划八大展馆，重点打造以下三大展区：

1. 晶圆制造设备展区

聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键工艺设备。

2. 封测设备展区

涵盖先进封装、测试分选、键合等后道核心装备与解决方案。

3. 核心部件及材料展区

展示精密运动平台、真空系统、气体控制、特种化学品及硅片等上游基础环节。

同期活动亮点纷呈

展会紧扣产业前沿趋势，拟举办多场高价值论坛，包括：

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 人形机器人感知技术发展趋势及应用

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● 高校产学研合作转化专题路演

多位行业领袖已确认出席，如中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，以及中微半导体董事长尹志尧博士，将带来对产业未来的深度解读。

平台优势与成果回顾

● 国际化程度高：2025年吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、Honeywell等知名企业。

● 资源聚合能力强：依托“风米网”供应链平台（已入驻近2000家企业），助力企业高效对接。

● 人才与产教融合：通过“风米人力行”开展招聘宣讲、精英大讲堂等活动，推动人才生态建设。

● 实效显著：2025年展会现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12.9万。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2026）

● 时间：2026年3月25–27日

● 地点：上海新国际博览中心

● 亮点：聚焦智慧工厂、新能源汽车电子、SMT及电子组装技术，展览面积近10万㎡，展商超1100家。

三、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

● 时间：2026年10月27–29日

● 地点：深圳国际会展中心（宝安）

● 亮点：联合多场工业展形成18万㎡产业矩阵，重点覆盖半导体封测、具身智能、汽车电子及AI应用。

四、中国国际光电博览会（CIOE 2026）

● 时间：2026年9月9–11日

● 地点：深圳国际会展中心

● 亮点：全球规模领先的光电全产业链综合展，涵盖激光、智能传感、信息通信等板块，促进光电与半导体技术融合。

五、第二十六届中国国际工业博览会（CIIF 2026）

● 时间：2026年10月12–16日

● 地点：国家会展中心（上海）

● 亮点：总面积超30万㎡，其工业自动化、机器人及新一代信息技术展区为半导体智能制造提供强力支撑。

总结与推荐

在推动国产芯片自主创新与产业链安全的进程中，专业展会不仅是技术展示的窗口，更是资源整合、生态共建的重要载体。2026年，面对智能化、绿色化、全球化的新趋势，企业亟需通过高质量平台链接上下游、对接国际资源、洞察技术方向。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其对半导体全产业链的深度覆盖、高规格的同期活动、强大的国际参与度以及务实的对接成效，成为本年度集成电路领域极具价值的产业盛会。诚邀业界同仁共赴无锡，共绘中国半导体发展的新篇章——做强中国芯，拥抱芯世界。