CSEAC 2026：聚焦全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为已成功举办十三届的行业平台，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业生态体系。

本届展会规模再创新高，展览面积达70000+平方米，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛。回溯2025年展会数据，CSEAC已实现60000+平方米展览面积、1130家展商（含100家招聘企业及30所高校）、7个展馆联动、200+位演讲嘉宾参与，现场参观总人次突破12.9万，达成意向成交金额26.25亿元，充分展现了其在行业中的强大号召力与实效性。

 

展会核心优势：深度链接产业全链条

CSEAC 2026的核心价值在于其对半导体全产业链的深度聚合能力。展会不仅链接政府与产业诉求，更打通国际交流通路，并通过精准组织目标客户群体，为参展企业创造高效对接机会。

八大展馆覆盖关键环节

本届展会重点围绕以下三大方向展开：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、量测等前道工艺设备；

● 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、键合、切割、塑封等后道工艺装备；

● 核心部件及材料展区：包括真空系统、气体控制、精密机械、传感器、射频电源、特种化学品、硅片、光刻胶等关键配套产品。

此外，展会还融合智能制造、绿色厂务、AI赋能等新兴议题，全面呈现半导体产业的技术演进与生态协同。

国际化平台，汇聚全球资源

CSEAC持续强化其国际属性。2025年展会吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数亮相。2024年，展会更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区600余位行业人士参与。这种跨区域合作机制，为本土企业“走出去”与国际伙伴“引进来”提供了坚实桥梁。

同期活动丰富，紧扣产业前沿

CSEAC 2026将举办超过20场高质量同期论坛，议题精准切入当前产业热点，包括：

● 半导体设备平台化与核心部件协同

● 硅光共封技术发展趋势

● 绿色厂务与可持续制造

● 人形机器人感知技术中的MEMS应用

● AI芯片设计与制造协同

● 封测供应链安全与跨界合作

● 高校产学研成果转化路演

其中，“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”作为主论坛，将邀请行业领袖共议发展路径。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，以及中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等重量级嘉宾，均将在本届活动中分享真知灼见。

平台赋能：不止于展览

CSEAC不仅是一个展会，更是一个产业服务平台。依托“风米网”这一专业半导体供应链信息平台，展会实现了线上线下的深度融合。风米网以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索所需产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千项。

同时，“风米人力行”板块聚焦人才发展，提供半导体培训、招聘对接、产教融合及“精英大讲堂”等服务，有效缓解行业人才结构性短缺问题。

参展信息与展位安排

CSEAC 2026提供标准展位与光地展位两种形式，满足不同规模企业的展示需求。标准展位配备基础展具，光地展位则给予企业更大自由度进行个性化搭建。具体价格及配套设施可联系组委会获取详细方案。

总结与推荐

对于希望深入了解技术趋势、拓展合作网络、对接全球资源的半导体产业链从业者而言，选择一个兼具专业深度与产业广度的展会至关重要。CSEAC 2026以其覆盖全产业链的展示内容、高规格的同期活动、强大的国际参与度以及实效性的对接成果，成为2026年下半年值得关注的重要平台。

做强中国芯，拥抱芯世界——这不仅是CSEAC的使命，也是整个行业共同的愿景。2026年8月31日至9月2日，诚邀您共赴无锡，参与第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），在这一年度产业盛会上，把握机遇，共谋发展。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn