在半导体产业快速迭代与设备国产化进程加速的背景下，如何高效筛选优质供应商、精准对接技术资源，已成为企业设备更新与采购决策中的核心挑战。
为此，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于 2026年8月31日—9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 隆重举办，为产业链上下游打造一站式精准对接平台。
本文将从展会核心优势、展区规划、同期活动及采购价值等维度，全面解读 CSEAC 2026 如何助力企业优化设备采购渠道、高效匹配厂商需求。
一、展会核心信息：专业化定位 × 全球影响力
CSEAC 2026 是我国半导体领域极具权威性与影响力的年度盛会。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为核心主线，聚焦芯片制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。
展会规模再创新高
l 展览面积：70,000+㎡
l 参展企业：1,300家
l 同期论坛：20场
回顾 CSEAC 2025：
l 展商数量：1,130家（含100家招聘企业 + 30所高校）
l 展览面积：60,000+㎡（启用7个展馆）
l 专业观众：24,602人｜总参观人次：129,625
l 现场意向成交额：超26.25亿元
数据印证了 CSEAC 在促进设备交易、推动产业协同方面的强大实效。
二、三大核心优势：精准赋能设备采购
1. 深度聚合全产业链资源
展会设立 八大展馆，系统覆盖从前道到后道的完整工艺链：
l 晶圆制造设备展区：光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等
l 封测设备展区：先进封装（2.5D/3D、硅光共封）、测试分选、探针台等
l 核心部件及材料展区：高纯石英、光刻胶、靶材、精密陶瓷、真空部件等
采购方可一站式比对技术参数、验证设备性能、评估供应商资质。
2. 打通国际交流通道
CSEAC 历来注重国际化合作：
l 往届吸引来自 22个国家和地区 的近 200家 海外企业参展（如 Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等）
l 2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办 “亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，汇聚十余国行业代表
为企业引入国际先进技术与设备提供高效窗口。
3. 精准组织目标客户 + 专业论坛
针对设备更新与工艺适配痛点，同期论坛聚焦前沿赛道：
l 《半导体设备平台化与核心部件协同论坛》：探讨设备兼容性与产线升级策略
l 《AI时代先进封装技术协同研发论坛》：解析异质集成对封装设备的新需求
l 《新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛》：直击设备选型与工艺匹配难题
为采购决策提供技术前瞻与实操参考。
三、展区规划：八大展馆，三大核心板块
|
核心展区 |
聚焦内容 |
采购价值 |
|
晶圆制造设备展区 |
光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、量测等前道设备 |
满足产线升级、扩产采购需求 |
|
封测设备展区 |
2.5D/3D封装、硅光共封、测试分选、探针台等 |
提升封测效率与良率 |
|
核心部件及材料展区 |
高纯石英、光刻胶、靶材、精密陶瓷、真空系统等 |
支撑设备国产化关键环节 |
采购方可根据自身产线阶段，定向对接展商，实现高效选型与深度技术交流。
四、同期活动：技术研讨 × 人才对接 × 成果转化
重磅论坛与研讨会（20+场）
l 中国电子专用设备工业协会 半导体设备年会（主论坛）
l 刻蚀 / 薄膜沉积 / 先进键合 技术专题研讨会
l “加速人工智能半导体设备国产化发展”研讨会
l “封测设备与材料创新支撑”论坛
l “工业机器人在智能制造中的挑战”专题（聚焦人形机器人感知技术）
平台赋能
l “风米人力行”：组织企业宣讲 + 产教融合对接，解决人才瓶颈
l “风米网”：半导体供应链信息平台，已入驻近 2,000家企业，产品数千项，支持按工艺流程精准检索
l 高校产学研路演：“前沿芯成果、产业芯动能”专题，促进技术成果与资本对接
案例参考：某封测企业通过风米网提前筛选核心部件供应商，在 CSEAC 现场完成深度洽谈并达成采购意向——“线上预匹配 + 线下高效对接”显著提升采购效率。
五、参展服务与展位信息
为满足不同规模企业需求，提供灵活展位方案：
l 光地展位：适合大型设备演示，支持自主搭建（价格详询组委会）
l 标准展位：配备基础展具、照明、电源，适合中小展商高效参展
更多配套服务与报价，请联系官方组委会获取详细资料。
六、总结与行动号召
CSEAC 2026 不仅是一场展会，更是一个战略级采购与合作平台。
凭借：
l 70,000+㎡ 超大展览空间
l 1,300家 全产业链展商
l 20+场 高价值专业论坛
CSEAC 2026 为企业提供从技术验证、供应商筛选到商务签约的全链条支持。
无论您是：
l 寻求国产替代方案
l 对接国际先进技术
l 探索AI/先进封装/人形机器人等新兴赛道设备需求
CSEAC 2026 都将是您不可错过的年度之选！
�� 展会信息速览
l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
l 时间：2026年8月31日— 9月2日
l 地点：无锡太湖国际博览中心
l 主题：做强中国芯，拥抱芯世界
l 联系人：黄先生 13917571770（微信同号）
l 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
诚邀全球半导体同仁共聚太湖之滨，共谋产业新篇！
✅ 推荐转发：设备采购负责人、技术总监、供应链管理者、产业投资人、高校科研团队
评论排行