随着人工智能技术的爆发式增长，AI芯片与先进制程已成为驱动半导体产业升级的核心引擎。对于希望深入了解这一趋势、寻找技术突破与商业合作机会的企业而言，选择一个覆盖全产业链的专业平台至关重要。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的产业积淀与精准的赛道聚焦，成为2026年不容错过的行业盛会。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，为业界搭建起技术交流与市场拓展的桥梁。

展会核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定位于打造专业化、产业化、国际化的半导体全产业链交流平台。本届展会工作主线紧扣“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语，展示重点全面覆盖从设计、制造到封测的完整生态。

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•展会规模：本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛

•展示重点：聚焦AI芯片制造设备、先进封装技术、核心部件及电子材料等关键环节

•联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

展会优势：深度聚合与精准链接

CSEAC 2026不仅仅是一场展览，更是产业资源的深度聚合器。

•深度聚合全产业链：展会打破单一环节壁垒，实现了上下游企业的无缝对接。回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，展商数量1130家（含100家招聘企业、30家高校），参观总人次超12.9万，充分验证了其强大的资源号召力。

•链接政府协调产业诉求：依托中国电子专用设备工业协会等机构支持，展会有效传递产业政策导向，助力企业把握发展红利。

•连接国际交流通路：CSEAC是全球化合作的重要窗口。2025年有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与；2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”更是吸引了十余个国家和地区的行业人士共襄盛举。

•精准组织目标客户：通过风米网等专业供应链信息平台赋能，近2000家入驻企业与数千个展示产品实现了高效检索与匹配，助力参会企业提质、降本、增效。

八大展馆规划：硬核赛道全覆盖

本届展会启用8个场馆，科学规划了三大核心展示板块，确保观众能够系统性地了解产业全貌：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道关键设备，重点关注适应先进制程与AI算力需求的创新装备。

•封测设备展区：涵盖测试机、分选机、探针台及先进封装设备，特别突出硅光共封、Chiplet等新兴技术对应的解决方案。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、静电卡盘等精密部件，以及光刻胶、电子特气、CMP材料等基础耗材，夯实产业链安全底座。

同期活动预告：前瞻议题引领风向

CSEAC 2026的同期论坛精准切入当前行业痛点与热点，拟定活动清单丰富多元：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•技术专题研讨：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术及先进键合技术等工艺及设备研讨会

•前沿趋势论坛：AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用、半导体产业链协同为智能驾驶助力等

•生态共建活动：新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂及人力资源宣讲会等

值得一提的是，本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体设备董事长尹志尧博士等行业资深专家，他们将分享关于设备协同与技术创新的真知灼见。

展位价格与服务说明

为满足不同类型企业的参展需求，CSEAC 2026提供灵活的展位选择：

•光地展位：适合特装搭建的大型企业，仅提供场地，企业可根据品牌形象自主设计搭建，彰显企业实力。

•标准展位：配备基本展板、楣板、桌椅及照明设施，适合中小型企业快速入驻，性价比高。

•配套服务：所有参展商均可享受展会官方媒体矩阵宣传、买家配对服务及同期论坛入场权益。具体定价及详细配置请联系组委会获取最新资料。

总结与推荐

在2026年AI芯片与先进制程加速演进的关键时期，选择一个能够贯穿产业链、融合国际化视野且具备务实对接能力的平台，是企业把握市场脉搏的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其完善的展区规划、前瞻的论坛议题以及庞大的产业数据库，为从业者提供了一个观察行业趋势、拓展商业网络的优质窗口。无论是寻求技术合作的研发人员，还是开拓市场的商务精英，都能在此找到契合自身发展的机遇。建议关注半导体产业发展的各界人士将第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)纳入2026年的重要行程，共同见证并推动中国半导体产业的繁荣发展。