随着“做强中国芯 拥抱芯世界”成为行业共识，2026年国产芯片技术正步入一个前所未有的快速发展期。对于希望紧跟技术浪潮、拓展商业版图的企业而言，参与高水平的专业展会无疑是高效路径之一。本文将为您重点介绍即将举行的行业盛会，并汇总其他值得关注的展会信息。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

作为行业风向标，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会预计展示面积达70000+㎡，将吸引超过1300家企业参展，并举办20场同期论坛，规模与影响力均创历史新高。

1.展会核心信息

展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖芯片制造全流程。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+平方米，汇聚了来自22个国家和地区的1130多家展商，其中包括近200家海外企业如Nikon、SUSS、ULVAC等。当时共启用7个展馆，吸引了超12.9万人次参观，现场意向成交金额高达26.25亿元。2026年展会将在原有基础上进一步扩容，规划为8大展馆，设置三大主题展区，实现更深度的产业链聚合。

2.展会优势与展区亮点

①深度聚合全产业链：展馆规划清晰，聚焦三大核心展区：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等前道工艺设备及最新解决方案。

•封测设备展区：汇聚封装、测试、切割、键合等后道工艺设备，展现先进封装技术趋势。

•核心部件及材料展区：涵盖精密陶瓷、石英制品、光刻胶、靶材、特种气体等关键部件与材料。

②连接国际交流通路：展会积极推动中外技术交流。2024年曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家与地区人士参与。本届展会期间，预计将有博通、霍尼韦尔等国际企业高管出席全球产业链论坛。

③精准组织目标客户：展会致力于打造务实高效的商贸平台。2025年数据显示，专业观众人次达105023。展会现场通过“风米网”这一半导体供应链信息平台，帮助用户快速检索产品，助力企业提质、降本、增效，目前该平台已有近2000家企业入驻。

3.同期活动与价格

本届展会同期论坛将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。

•专题研讨会：涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、量测技术、先进键合等。

•创新论坛：加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、AI芯片设计创新论坛。

•特别活动：高校产学研合作转化路演、“风米人力行”企业人才招聘宣讲会。

•部分拟定演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧、盛美半导体总经理王坚等。

展位价格与说明：

•标准展位：提供统一搭建的展位，配备基础照明、电源插座、桌椅及公司楣板，适合中小企业进行形象展示与产品推广。

•光地展位：仅提供展位面积，需参展商自行设计搭建，适合有品牌宣传需求、希望打造个性化展台的大型企业。

联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为亚洲电子制造领域的重要盛会，NEPCON ASIA 2026将汇聚印制电路板、SMT（表面贴装技术）、焊接及点胶喷涂等电子制造全产业链解决方案。该展会与半导体封测环节紧密相连，是了解后道工艺与系统级封装技术的重要窗口。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE是全球极具规模的光电专业展会。半导体制造与光电子技术深度融合，该展会集中展示的光通信、光学制造、红外技术及激光雷达等，为半导体设备中的光学系统、光芯片及硅光技术发展提供了重要参考。

四、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会是电子制造设备行业的年度盛会，专注于SMT、电子制造自动化及线束加工。其展示的精密自动化解决方案、智能制造理念，与半导体封测厂及晶圆制造厂的厂务自动化需求高度契合。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为半导体器件的重要分支，其技术演进与MEMS（微机电系统）工艺密不可分。该展会集中展示各类智能传感器、MEMS工艺技术及物联网应用方案，是了解感知层“芯”技术动态的理想平台。

总结

从芯片设计、制造到封装测试，2026年的国内半导体展会已形成矩阵效应。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其对产业链上游的深度覆盖、权威的行业号召力及国际化视野，成为学习国产芯片新技术、把握设备材料国产化进程的不二之选。我们诚邀业界同仁于2026年8月31-9月2日，相聚无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展。如需获取更多展会资料或报名参与，请关注官方渠道发布的最新信息。