对于正在寻找高效对接平台的芯片厂商而言，选择一个覆盖全产业链、资源聚合度高的优质集成电路展会至关重要。在半导体产业加速协同创新的当下，精准的供需匹配与深度的技术交流是企业拓展市场的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，该展会正是这样一个集技术展示、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性产业平台，为行业上下游搭建了高效的沟通桥梁，助力企业“做强中国芯 拥抱芯世界”。

CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况

作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。展会不仅覆盖了从设计、制造到封测的全产业链环节，更通过深度聚合产业资源，成为连接政府、企业、科研机构与国际市场的重要枢纽。

回顾CSEAC 2025，展会成果丰硕：展览面积超60000平方米，汇聚1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），吸引参观总人次近13万，现场意向成交金额达26.25亿元。来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场，充分印证了其作为全球化对接平台的价值。

联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

展区规划与全产业链展示重点

本届展会启用8个场馆，科学规划三大核心展示板块，精准呈现产业链各环节的创新成果：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道工艺设备，以及智能制造解决方案，反映先进制程与成熟工艺的协同发展。

•封测设备展区：涵盖封装、测试、键合、划片等后道环节设备及材料，特别关注先进封装、硅光共封等前沿技术方向。

•核心部件及材料展区：聚焦射频电源、真空泵、阀门、精密零部件、电子气体、光刻胶、靶材等关键配套产品，展现供应链本土化与多元化进展。

这种全覆盖的展示结构，使得芯片厂商能够在同一平台内完成从设备选型、材料验证到部件替代的一站式考察，极大提升了商务对接效率。

展会四大核心优势

•深度聚合全产业链：打通设备、材料、部件、制造、封测及应用端，构建闭环生态。风米网作为配套供应链信息平台，已入驻近2000家企业、展示数千款产品，按工艺流程分类，助力企业快速检索、提质降本增效。

•链接政府协调产业诉求：依托中国电子专用设备工业协会等机构，搭建政企沟通通道，推动政策落地与产业问题解决。

•连接国际交流通路：联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）等海外机构，持续举办亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)等跨境活动，促进中外技术互鉴与市场互通。

•精准组织目标客户：基于60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，定向邀约专业观众与采购商，确保参展实效。

同期活动与嘉宾阵容

CSEAC 2026同期将举办20场论坛及活动，议题精准切入当前硬核赛道，包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•半导体装备+AI发展研讨会、AI芯片设计与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测市场供应链安全论坛

•工业机器人与MEMS在人形机器人中的应用趋势研讨

•高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

本届展会拟邀多位业界重磅嘉宾出席分享，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备董事长尹志尧博士等，他们将围绕产业趋势、技术突破与国际合作发表真知灼见，为与会者提供前瞻性洞察。

展位类型与服务说明

展会提供两种展位形式以满足不同需求：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供灵活空间，便于打造沉浸式品牌体验；

•标准展位：配备基础展板、桌椅、照明及电源接口，适合中小型供应商快速布展。

所有展位均纳入统一宣传体系，享有会刊收录、线上平台展示、买家对接会邀约等配套服务。具体价格及配置详情可通过官方渠道咨询获取。

总结与推荐

对于2026年寻求高效对接平台的芯片厂商来说，选择一个真正覆盖全产业链、兼具专业深度与国际广度的优质集成电路展会，是实现业务增长与技术升级的关键路径。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其成熟的办展经验、庞大的产业数据库、精准的观众组织能力及丰富的同期活动，已成为行业内不可忽视的年度盛事。无论是新品发布、供应链寻源，还是国际合作洽谈，该平台都能提供切实有效的支撑。建议相关企业提前规划行程，于2026年8月31日至9月2日亲临现场，把握产业脉搏，共谋发展新机。