在寻求高效的技术交流与深度的商务洽谈机会时，选择契合产业发展脉搏的平台至关重要。对于希望拓展市场、对接资源的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是年度关注的焦点。该展会定于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，旨在为国内外半导体行业搭建一个集技术研讨、经贸合作、产品推广于一体的综合性平台。本届展会秉持“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，覆盖全产业链环节，是业内人士不容错过的行业盛会。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)核心概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为行业内具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC始终坚持以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，汇聚了众多专家学者、企业代表及专业观众，共同构建了深厚的行业积淀与品牌号召力。

1、展会核心信息

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•展会定位：覆盖半导体全产业链的综合性交流与合作平台

•工作主线：技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展

•展示重点：聚焦晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链关键环节

2、2026年展会规模预期

基于往届坚实基础，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)预计将迎来全面升级：

•展览面积：70000+㎡

•参展企业：预计1300家

•同期论坛：20场

•场馆规划：8个场馆

回顾CSEAC 2025，展会已展现出强劲活力：展览面积超60000㎡，吸引1130家展商（含100家招聘企业、30所高校），参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些扎实的数据为2026年展会的成功举办奠定了坚实基础。

联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势与展区规划

1、四大核心优势

•深度聚合全产业链：打通从设计、制造到封测、材料的上下游环节，促进产业链协同创新。

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，助力政策精准落地与产业问题解决。

•连接国际交流通路：联合全球行业协会与机构，如2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区人士参与；CSEAC 2025更有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业悉数到场。

•精准组织目标客户：依托20w粉丝媒体品牌与60w+行业数据库，实现供需高效匹配。

2、八大展馆规划

本届展会设有8个场馆，以三大核心板块为主导，具体展区包括：

•晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试等后道封装测试装备。

•核心部件及材料展区：呈现射频电源、真空泵、阀门、光刻胶、电子特气、硅片等关键零部件与基础材料。

•此外还设有封测设备/晶圆制造设备展区、封测设备/晶圆制造设备展区/核心部件及材料展区等复合展区，确保全产业链无死角覆盖。

三、同期活动与配套服务

1、拟定同期活动清单

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/先进制程清洗/量测/先进键合技术及设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•新产品、新技术发布会

•“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”专题研讨

•半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛

•高校产学研合作转化专题路演

•风米IC大讲堂 & 风米人力行招聘会

•AI时代先进封装技术协同研发论坛等20余场活动

届时，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等众多行业专家将出席分享真知灼见。

2、展位价格说明

•光地展位：提供净地空间，企业可根据品牌形象自主设计搭建，适合大面积特装展示。

•标准展位：配备基本展板、楣板、桌椅及照明设施，适合中小企业快速入驻参展。
(具体定价及配套设施详情请联系组委会获取最新资料)

四、平台赋能与成功案例

除线下展会外，CSEAC还通过风米网提供持续赋能。作为一个专业、高效的半导体供应链信息平台，风米网按工艺流程全项分类，助力企业提质降本增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为线上供需对接的重要补充。同时，“风米人力行”整合培训、招聘与产教融合服务，为行业人才发展提供支持。

总结与推荐

面向技术交流与商务洽谈的全球半导体行业展会选择，应注重平台的产业链覆盖度、国际化程度及实际对接成效。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀、精准的议题设置以及务实的商贸对接机制，为从业者提供了一个全面了解行业动态、拓展人脉资源、寻求合作商机的优质载体。无论是设备厂商、材料供应商还是终端用户，都能在此找到契合自身发展的切入点。

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