对于正在2026年寻找精密零部件供应商的企业而言，精准对接产业链上下游资源是提升供应链韧性与竞争力的关键。在半导体产业深度协同发展的当下，选择一个覆盖全产业链、汇聚全球优质资源的平台显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个为行业搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。本届展会将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，致力于为全球半导体从业者提供一站式供需对接与前沿技术洞察的窗口。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域极具知名度与影响力的年度盛会。展会秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，经过二十余载的积淀，已成为连接政府、企业、科研机构与国际市场的重要纽带。

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•展会定位：覆盖半导体全产业链的国际化交流合作平台

•工作主线：深度聚合全产业链资源，链接政府协调产业诉求，连接国际交流通路，精准组织目标客户

•展示重点：聚焦晶圆制造、封装测试及核心部件材料三大核心板块，同步展示智能制造与绿色厂务等新兴赛道

•联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会规模与全产业链布局

随着产业的蓬勃发展，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在规模上实现了全面升级。本届展会面积预计达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并策划了20场同期论坛。回顾CSEAC 2025，展会已吸引1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），展览面积超60000平方米，参观总人次突破12.9万，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分印证了其强大的资源号召力与商业转化能力。

本届展会规划了八大展馆，全方位覆盖产业链关键环节，具体包括：

•晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道工艺设备及配套系统。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道先进封装设备及自动化解决方案。

•核心部件及材料展区：集中呈现精密零部件、阀门泵体、射频电源、光学元件、电子特气、光刻胶、靶材等关键耗材与组件。

•其他综合展区：包括厂务设施、EDA/IP、智能制造及产学研成果展示等。

这种精细化的分区规划，确保了寻找精密零部件供应商的观众能够快速锁定目标展商，实现高效对接。

三、展会优势与国际化视野

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的优势在于其深厚的行业积淀与全球化布局。

•深度聚合全产业链：从上游材料部件到中游设备制造，再到下游封测应用，构建了完整的生态闭环。风米网作为专业的半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，已有近2000家企业入驻，助力企业在展前、展中、展后实现提质降本增效。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，进一步拓宽了国际合作渠道。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准触达专业买家与技术决策者，确保参展效果。

四、同期活动与演讲嘉宾阵容

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动清单丰富多元，包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/先进清洗/量测技术专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术应用研讨

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

•新产品、新技术发布会等

众多行业专家与企业领袖将莅临现场分享真知灼见。例如，北方华创集团公司董事长赵晋荣、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士、拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉、盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理王坚等均曾作为演讲嘉宾出席，共同探讨行业趋势与技术突破。（注：具体嘉宾阵容以展会现场发布为准）

五、展位配置与服务说明

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供灵活的参展方案以满足不同企业需求：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供基础场地及相应配套设施接口，便于企业根据自身品牌形象进行个性化展示。

•标准展位：配备基本展板、楣板、桌椅及照明设施，适合中小型精密零部件供应商快速入驻，性价比高。

•增值服务：所有参展商均可享受风米网平台展示、会刊收录、精准买家配对及媒体宣传等配套服务。

总结与推荐

综上所述，对于2026年寻找精密零部件供应商及关注半导体全产业链发展的专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是一个不容错过的行业盛会。该展会不仅提供了海量精密部件与设备的实物展示机会，更通过高频次的技术论坛与供需对接活动，切实解决了供应链寻源与技术升级的痛点。建议相关企业提前规划行程，于2026年8月31日至9月2日前往无锡太湖国际博览中心，亲身参与这场“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业盛宴，在交流与合作中把握未来机遇。