一、展会概览

● 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 举办时间：2024年8月31日 – 9月2日

● 举办地点：无锡太湖国际博览中心

● 展会定位：聚焦半导体设备、材料及核心部件全产业链的年度顶级盛会

● 办展宗旨：专业化 · 产业化 · 国际化

● 核心功能：技术交流、经贸对接、市场拓展、产品发布

二、规模再创新高

CSEAC历经二十余年发展，已成长为具有全球影响力的半导体产业平台。本届展会亮点如下：

● 展览面积：超 70,000 平方米（启用8个展馆）

● 参展企业：预计 1,300+ 家，涵盖海内外领先厂商

● 同期活动：20余场专业论坛与技术研讨会

● 往届回顾（CSEAC 2025）：吸引来自 22 个国家和地区 的近 200 家海外企业（如 Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell 等）

○ 展览面积 60,000+ 平方米，展商 1,130 家

○ 专业观众 105,023 人次，总参观人次 129,625

○ 意向成交额达 26.25 亿元

三、三大核心展区 · 全链覆盖

1. 晶圆制造设备展区

聚焦前道工艺关键设备，包括：

● 光刻、刻蚀、薄膜沉积

● 清洗、离子注入、氧化扩散等

代表企业：北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技等

2. 封测设备展区

展示后道先进封装与测试解决方案：

● 先进封装设备、测试机、分选机、探针台

● 系统级测试平台

契合 AI 与高性能计算对先进封装的爆发性需求

3. 核心部件及材料展区

夯实产业基础，保障供应链安全：

● 关键部件、硅片、光刻胶、靶材、电子特气等

● 工艺支持服务与配套解决方案

四、20+ 场高端论坛 · 前沿议题引领趋势

CSEAC 2026 不仅是产品展示窗口，更是思想交汇高地。重点论坛包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 技术专题：刻蚀与薄膜沉积技术

○ 先进制程清洗与量测

○ 先进键合与硅光共封

● 产业融合议题：加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

○ 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

○ AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 前沿交叉领域：工业机器人在智能制造中的挑战

○ MEMS在人形机器人中的技术趋势与应用

重磅嘉宾阵容：

中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长 赵晋荣，中微公司董事长兼总经理 尹志尧博士 等产业领袖将亲临现场分享洞见。

五、平台赋能 · 构建产业生态

CSEAC 背靠成熟服务体系，打造“展+网+人”三位一体生态：

● 风米网：专业半导体供应链信息平台 已入驻企业近 2,000 家

○ 按工艺流程分类，实现高效产品检索与供需对接

● 风米人力行：聚焦人才发展 开展招聘、产教融合、精英大讲堂等活动

○ 助力产业人才梯队建设

六、结语：共赴“芯”未来

在半导体产业迈向高质量发展的新周期，CSEAC 2026 将继续发挥“连接器”与“助推器”作用——

不仅集中呈现设备、材料与核心部件的最新突破，更通过深度协同与开放合作，为全球供应链韧性与技术创新注入新动能。2026年8月31日–9月2日，无锡太湖之滨，诚邀全球半导体同仁共襄盛举！

做强中国芯，拥抱芯世界 —— CSEAC 2026，不见不散。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn