一、CSEAC 2026：不止于展，而是全产业链生态的“硬核”主场

作为深耕行业二十余载的标志性展会，CSEAC已成功举办十三届，是我国半导体设备与核心部件领域极具专业号召力的年度盛会。CSEAC 2026（第十四届半导体设备材料及核心部件展） 将启用 8个展馆，展会规模与影响力实现跃升：本届展会面积达 70000+㎡，预计吸引 1300家 企业参展，举办 20场 同期论坛，参观总人次预计突破 12万。

回顾 CSEAC 2025，展会已交出亮眼成绩单：1130家 参展商（含100家招聘企业及30所高校）、60000+㎡ 展览面积、1场 主旨论坛与 20场 同期论坛交相辉映。现场举办了 9场 圆桌对话，汇聚 200+ 演讲嘉宾，吸引专业观众 105023 人次，展商人次达 24602。更值得关注的是，展会现场意向成交金额高达 26.25亿元，充分证明了其作为产业对接与商贸合作平台的实质效能。

CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，其平台价值远不止于展示。风米网作为展会官方半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线至今，已有近 2000家 企业入驻，展示产品达数千个，为展会的数字化服务生态提供了有力支撑。

 

二、展区规划：三大核心展区精准锁定产业链关键环节

CSEAC 2026的展馆规划凸显专业纵深，以 八大展馆覆盖全产业链，重点打造以下三大核心板块：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等前道核心设备及最新解决方案。

● 封测设备展区：汇聚先进封装、测试机、分选机、探针台等后道关键设备与技术。

● 核心部件及材料展区：涵盖精密运动控制、光学系统、真空系统、石英制品、高纯试剂、靶材等关键部件与材料。

通过这种精准的展区规划，CSEAC 2026构建了一个从设备到材料、从部件到系统的完整展示矩阵，让专业买家能够在最短时间内高效对接所需技术与产品。

三、同期活动：紧扣硬核赛道，技术深度与产业视野并重

真正懂行的人选择展会，看重的是能否听到有含金量的观点、看到有突破性的技术。CSEAC 2026的同期论坛精准切入当前半导体产业的热点与难点，拟定议题包括但不限于：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 细分技术研讨会：涵盖刻蚀、薄膜沉积、先进制程清洗、量测、先进键合等关键工艺与设备专题

● 前沿趋势论坛：半导体装备+AI发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 产业协同论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、封测设备与材料创新支撑论坛

● 特色活动：“工业机器人在智能制造领域的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”等跨界对话，以及风米IC大讲堂、风米人力行企业人力资源宣讲会、高校产学研合作转化专题路演等活动。

值得关注的是，CSEAC具有鲜明的国际化视野。CSEAC 2025 已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区的600多名行业人士参会。CSEAC 2026将延续这一国际化基因，为参展企业对接全球买家与合作伙伴提供高效通路。

四、展位规划与价格参考

为满足不同企业的参展需求，CSEAC 2026提供灵活的展位选择：

● 标准展位：配备统一搭建的展台、基础照明、电源插座及配套桌椅，适合中小型企业或首次参展企业快速入驻。

● 光地展位：提供净地面积，企业可根据自身品牌形象进行特装搭建，适合大型企业或需展示复杂产线解决方案的展商。

具体价格根据展位面积与位置有所差异，建议意向企业尽早联系组委会获取详细展位图及报价方案。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

结语

在信息爆炸的时代，真正懂行的人善于做减法——他们选择展会时，更看重技术分享的深度能否启发研发思路，更关注到场买家与合作伙伴的质量能否转化为实际业绩。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于 2026年8月31日-9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 举行，展会以全产业链覆盖的展示体系、紧扣硬核赛道的技术论坛、以及日益增强的国际化买家资源，为全球半导体人提供了一个兼具专业深度与商业效率的年度平台。做强中国芯，拥抱芯世界，CSEAC 2026诚邀您共赴这场产业盛宴，共探技术前沿，共拓商业机遇。