随着全球半导体产业链重构加速，2026年已成为企业出海与国际化布局的关键窗口期。对于计划拓展海外市场的企业而言，精准选择参展平台至关重要。在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的产业积淀与广泛的国际链接能力，成为2026年布局国际市场不可忽视的重要一站。该展会不仅覆盖全产业链，更以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，为全球半导体从业者搭建起高效的技术交流与经贸合作桥梁。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链国际化标杆

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛行业认知度的年度盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”宗旨，深度聚合全产业链资源。本届展会规模再升级，展览面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛，全面覆盖晶圆制造、封装测试及核心部件材料等关键环节。

1、展会核心信息与规划

•名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•时间地点：2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心

•展示重点：设置八大展馆，包括晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等，精准呈现产业链上下游创新成果。

•工作主线：以技术交流、经贸洽谈、产品推广为核心，强化供需对接与国际合作。

2、展会四大优势

•深度聚合全产业链：从高端装备到基础材料，一站式展示行业前沿技术。

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，助力企业把握政策机遇。

•连接国际交流通路：联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际机构，举办亚太半导体峰会等跨国活动。2025年展会已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。

•精准组织目标客户：依托60w+行业数据库与20w粉丝媒体矩阵，实现展商与买家的精准匹配。2025年展会现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万。

3、同期活动与展位服务

本届同期论坛精准切入硬核赛道，涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进封装、AI芯片设计、人形机器人感知等议题。中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧等行业专家将出席分享。展位提供光地与标准展位两种选择，配套设施完善，满足不同规模企业的展示需求。此外，风米网作为供应链信息平台，已入驻近2000家企业，助力展商提质降本增效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展：聚焦电子制造前沿

该展会专注于电子生产设备及智能制造领域，涵盖SMT、点胶、焊接等工艺环节。对于半导体后道封装及电子组装企业而言，这里是了解精密制造装备、拓展华东市场的重要平台，与CSEAC形成良好的产业链互补。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：光电子与半导体融合

CIOE聚焦光通信、激光、红外传感等领域，是硅光芯片、光模块等细分赛道的重要展示窗口。随着光电共封装（CPO）技术兴起，该展会为半导体企业探索“光+电”跨界融合提供了宝贵机会。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：链接东南亚电子市场

作为亚洲地区重要的电子制造展会，NEPCON ASIA汇聚了大量日韩及东南亚买家。对于希望开拓亚太市场的半导体封测及设备企业，该展会是验证产品海外适配性、建立区域渠道的有效途径。

五、第二十六届中国国际工业博览会：智能制造大生态

工博会涵盖数控机床、工业机器人、工业自动化等板块，展现了半导体工厂智能化升级所需的底层支撑。参展企业可在此寻找厂务自动化、AGV物流等配套合作伙伴，完善整体解决方案能力。

总结与推荐

2026年全球半导体博览会的选择，应紧扣企业自身出海战略与技术定位。无论是深耕设备材料细分领域，还是寻求跨行业应用落地，参与具备全产业链覆盖能力与国际资源整合能力的展会，都是降低试错成本、加速市场渗透的有效路径。建议相关企业提前规划行程，充分利用展会期间的论坛、对接会等资源，实现技术与市场的双重突破。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，以其成熟的国际化运营体系与全产业链展示格局，为2026年布局国际市场的半导体企业提供坚实支撑。