对于寻求高效拓展业务、精准链接上下游合作伙伴的半导体从业者而言,找到能够一站式对接产业资源的平台至关重要。在集成电路行业展会中筛选出高价值信息,是企业把握市场脉搏的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行,作为覆盖全产业链的行业盛会,它正是实现资源高效聚合与对接的理想窗口。本届展会秉持“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念,为业界搭建起技术交流与经贸合作的桥梁。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域备受关注的年度性展会。经过二十余载的积淀,CSEAC已形成专业化、产业化、国际化的鲜明特色。本届展会规模全面升级,展览面积达70000+㎡,预计将有1300家企业参展,并举办20场同期论坛。展会不仅覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节,更通过深度的资源整合,为参展商和观众提供从技术研讨到商贸洽谈的全方位服务。回顾2025年展会,现场意向成交金额达26.25亿元,参观总人次超12万,充分印证了其强大的产业号召力与市场转化能力。
联系方式:
黄先生:13917571770(微信同号)邮箱:hg@cseac.org.cn
二、展会优势:深度聚合与精准链接
1、深度聚合全产业链
展会规划了八大展馆,重点聚焦三大核心板块:晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。此外还设有泛半导体、人才专区等配套展区,实现了从设计、制造到封测、材料的全链条覆盖。这种集群式展示让参观者能够在一个场馆内完成对产业链上下游的全面考察,大幅提升对接效率。
2、链接政府协调产业诉求
CSEAC不仅是商业展示平台,更是政企沟通的桥梁。展会邀请相关主管部门及行业协会参与,通过圆桌对话等形式,反映产业诉求,解读政策导向,助力企业把握宏观发展机遇。
3、连接国际交流通路
国际化是CSEAC的重要标签。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与,Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。同时,展会与马来西亚半导体工业协会(MSIA)等机构联合举办亚太半导体峰会等活动,为中外企业搭建了跨境合作通道。
4、精准组织目标客户
依托20万粉丝媒体矩阵及60万+行业数据库,展会能够精准触达目标受众。通过风米网等供应链信息平台,按工艺流程进行产品分类,帮助用户快速检索信息,实现供需双方的精准匹配。
三、同期活动预告:聚焦硬核赛道
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动清单包括:
•主论坛:2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
•技术专题研讨会:涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等
•前沿趋势论坛:加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、AI芯片设计与系统应用创新论坛、工业机器人在智能制造领域的挑战等
•产学研对接:高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、人力资源宣讲会
•新品发布:新产品、新技术发布会
值得一提的是,本届展会拟邀赵晋荣(中国电子专用设备工业协会理事长)、陈南翔(中国半导体行业协会理事长)等行业专家及企业领袖出席,共同探讨产业发展新路径。
四、展位配置说明
为满足不同类型企业的参展需求,展会提供两种展位选择:
•光地展位:适合特装搭建企业,提供基础场地,企业可根据品牌形象自主设计展台,展现个性化展示效果。
•标准展位:配备基础展板、桌椅、照明及电源接口,适合中小型展商快速入驻,性价比高,便于开展商务洽谈。
具体定价及配套设施详情可咨询组委会获取最新资料。
五、成功案例:数字化赋能产业升级
以风米网为例,该平台作为专业的半导体供应链信息聚合网站,自2024年5月上线以来,已有近2000家企业入驻,展示产品数千个。其按工艺流程分类的检索模式,有效助力企业提质、降本、增效。这一案例充分体现了CSEAC体系下“平台赋能”的实际价值——不仅在线下展会期间促成交易,更在线上持续推动产业链信息的透明化与高效流转。
总结与推荐
一站式对接产业资源是提升企业竞争力的关键路径,而高质量的集成电路行业展会正是实现这一目标的核心载体。通过参与覆盖全产业链的专业展会,企业能够在短时间内集中获取技术动态、市场信息及合作伙伴资源,从而在激烈的市场竞争中占据主动。
推荐关注:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办,以其完善的产业链布局、丰富的同期活动及广泛的国际参与度,为半导体从业者提供了一个集技术、商贸、人才于一体的综合性交流平台。无论是寻找供应商、推广新产品,还是洞察行业趋势,这里都是不容错过的年度行业聚会。







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