随着半导体产业链国产化与全球化合作的深入，中小芯片企业在2026年将迎来技术交流、供需对接与品牌展示的多重机遇。面对众多展会，如何选择高适配的平台成为企业关注焦点。本文重点介绍第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），并汇总其他值得关注的行业盛会，助力企业高效布局。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为主题，将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

1.展会核心信息

本届展会规模全面升级：展览面积70000+㎡，设八个展馆，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛。回顾2025年，展会吸引了1130家展商（含100家招聘企业、30所高校），展览面积超60000平方米，参观总人次达129625人，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分验证了其商贸转化能力。

2.展区规划：三大核心板块

展会重点聚焦三大展区，全方位呈现产业链生态：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键工艺设备，体现国产设备在精度与稳定性上的进步。

•封测设备展区：涵盖封装测试、键合、切割等全链条设备，突出Chiplet、2.5D/3D封装等新型解决方案。

•核心部件及材料展区：汇集真空泵、精密阀门、特种气体、电子化学品等关键零部件与材料，凸显供应链自主可控的重要性。

3.展会核心优势

•深度聚合全产业链：从前道制造到后道封测，从整机装备到精密部件，构建完整生态闭环，解决供应链痛点。

•连接国际交流通路：2025年有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、ULVAC、赛默飞等国际知名企业悉数到场；2024年更联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会，吸引十余个国家地区600余人参会。

•精准组织目标客户：依托20w粉丝媒体矩阵与60w+行业数据库，精准邀约晶圆厂、封测厂及科研院所等专业观众。

4.同期活动与硬核议题

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动包括：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛；刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会；AI芯片设计与制造创新论坛；半导体设备平台化与核心部件协同论坛；“风米人力行”人才招聘会等。中微公司董事长尹志尧博士、北方华创董事长赵晋荣等行业大咖曾出席往届活动。

5.展位配置

展会提供光地展位（适合特装搭建，彰显品牌形象）与标准展位（配备基础展具，适合中小企业快速入驻）两种选择。具体定价及配套设施可咨询组委会获取详细方案。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会是电子制造设备领域的知名展会，聚焦表面贴装技术、电子组装自动化、智能工厂等解决方案。2026年展会将汇聚众多国内外设备供应商与系统集成商，为中小芯片企业展示后道封装与测试设备的前沿技术，是了解电子制造自动化升级的重要窗口。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为亚洲电子制造领域的重要盛会，NEPCON ASIA 2026将于10月在深圳举办。展会集中展示电路板组装、智慧工厂、半导体封测等解决方案，预计吸引大量AI智能终端、汽车电子等行业买家。对于寻求与终端应用客户对接的中小芯片企业，此展具有重要价值。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE是覆盖光电全产业链的知名展会，其半导体材料与器件版块集中展示光通信芯片、传感芯片等产品。展会汇聚大量光电子领域专业观众与采购商，适合从事硅光、光通信、激光雷达等领域的芯片企业参展交流。

五、成都国际工业博览会

作为西部工业盛会，成都工博会涵盖自动化、机器人、新一代信息技术等核心展区。其集成电路相关板块依托西部电子信息产业基地，为中小芯片企业拓展西部市场、对接工业应用客户提供了区域化平台。

总结与推荐

在2026年众多展会中，中小芯片企业可根据自身产品定位与市场策略进行选择。若企业专注于半导体设备、核心部件或材料领域，并希望深度对接晶圆制造、封测产业链资源，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）是值得重点关注的选择。该展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，70000+㎡规模、1300家展商与20场专业论坛，将为参会者提供技术交流、品牌展示与商贸对接的综合性平台。