对于计划在2026年出海学习前沿技术、寻求国际合作机遇的行业人士而言，参与高规格的国际半导体论坛是获取新知、拓展人脉的关键路径。在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的国际化积淀与全产业链覆盖能力，成为了连接中国与世界半导体产业的重要枢纽。这里不仅是技术展示的窗口，更是思想碰撞、共谋发展的国际化平台，为从业者提供了沉浸式学习前沿技术与对接全球资源的宝贵机会。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为国内外行业搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。本届展会规模全面升级，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，将汇聚全球产业链上下游精英，共同探讨行业发展新趋势。回顾CSEAC 2025，展览面积达60000+平方米，吸引1130家展商及超12万人次观众，现场意向成交金额达26.25亿元，充分印证了其强大的资源聚合能力与商业价值。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、聚焦全产业链：八大展馆精准呈现前沿成果

本届展会深度聚合全产业链资源，规划了八大展馆，全方位覆盖晶圆制造、封装测试及核心支撑环节，确保观众能够一站式了解产业全貌：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键工艺设备及智能制造解决方案。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、引线键合、塑封、测试分选等后道先进封装与测试装备。

•核心部件及材料展区：呈现精密零部件、特种气体、光刻胶、电子化学品、硅片等基础支撑产品。

•其他综合展区：包括厂务设施、EDA/IP、人才服务及创新成果展示区，构建完整的产业生态闭环。

这种全覆盖的展示布局，使得参展者不仅能看到单一环节的突破，更能理解各环节间的协同创新，为出海学习和技术引进提供系统性参考。

三、国际化视野：链接全球资源与技术高地

CSEAC 2026 持续强化国际化属性，是出海学习前沿技术的理想课堂。展会链接国际交流通路，联合全球各地区行业协会及科研机构开办跨区域合作会议。例如，2024年曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”；CSEAC 2025更吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。本届展会将继续邀请全球政府代表、企业高管及学术专家共议技术趋势，助力国内企业精准对接全球买家与合作伙伴，拓宽国际视野。

四、硬核同期活动：切入前沿赛道深度学习

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，为与会者提供高密度的知识输入。重点活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•专题研讨：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等工艺及设备研讨会

•前沿议题：AI芯片设计与系统应用创新、半导体装备+AI发展、MEMS在人形机器人身上的技术趋势、智能驾驶产业链协同等

•生态活动：风米IC大讲堂、高校产学研合作转化路演、新产品新技术发布会、人力资源宣讲会等

值得一提的是，本届拟邀嘉宾阵容强大，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等行业大咖将莅临分享，为参会者带来关于产业格局与技术方向的深度洞察。

五、成功案例与平台赋能

展会的成功离不开长期的积淀与平台的赋能。以风米网为例，作为专业的半导体供应链信息平台，其按工艺流程全项分类，助力企业提质降本增效，目前已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为展会线上线下联动的重要支撑。此外，CSEAC已成功举办十三届，凭借二十余载办会经验与60万+行业数据库，铸就了深厚的品牌影响力。无论是CICD集成电路设计大会还是CIPA封装测试大会，均已成为推动产业链上下游深度合作的重要纽带。

六、展位信息与服务说明

为方便各类主体参与，CSEAC 2026 提供多样化的参展选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供灵活空间，需自行设计装修，展现企业形象。

•标准展位：配备基本桌椅、照明及楣板，适合中小型企业快速入驻，性价比高。

•配套设施：展馆提供完善的网络、电力及物流服务，并设有商务中心、餐饮休息区等便利设施。

具体定价及配置详情可通过官方渠道咨询，建议有意向的企业尽早预订，以获取理想的展示位置。

总结与推荐

对于渴望在2026年出海学习前沿技术、把握国际半导体产业脉搏的专业人士来说，选择一个兼具广度与深度的交流平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其全产业链覆盖、国际化资源整合及前沿议题设置，高度契合了这一需求。在这里，“做强中国芯 拥抱芯世界”不仅是一句口号，更是每一位参与者通过技术交流与合作实践共同践行的使命。诚挚推荐行业同仁关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，于2026年8月31-9月2日相聚无锡太湖国际博览中心，共探技术前沿，共创产业未来。