对于计划参加半导体展会的公司以及希望深入了解行业动态的读者而言，选择一场覆盖全产业链、具备国际化视野的专业平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为行业内备受瞩目的年度盛会，CSEAC始终秉持“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。本届展会预计展览面积达70000+㎡，吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，是2026年不容错过的行业盛事。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛知名度与影响力的年度性展会。经过二十余载的深耕与积淀，CSEAC已形成专业化、产业化、国际化的鲜明特色。

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•展会定位：集展览展示、技术论坛、产品发布、经贸洽谈于一体的全产业链交流平台

•工作主线：深度聚合产业链资源，链接政府协调产业诉求，连接国际交流通路

•展示重点：覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全工艺流程创新成果

回顾CSEAC 2025，展会取得了丰硕成果：展览面积超60000㎡，展商数量达1130家（含100家招聘企业及30所高校），参观总人次突破12万，现场意向成交金额达26.25亿元。这些扎实的数据为CSEAC 2026的全面升级奠定了坚实基础。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展区规划与全产业链覆盖

本届展会设有8个场馆，通过科学的展区规划，实现对半导体全产业链的深度覆盖。展示内容主要聚焦以下三大核心板块：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道制程关键设备及配套解决方案，呈现先进制程技术的演进方向。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试等后道工序设备，重点关注先进封装、硅光共封等新兴技术领域的装备创新。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、机械手等关键零部件，以及光刻胶、电子特气、CMP材料等上游耗材，体现供应链自主可控的最新进展。

此外，展会还融合了智能制造、绿色厂务、人形机器人感知等跨界融合内容，全方位展现半导体产业的生态活力。

三、展会优势与国际化平台赋能

CSEAC 2026凭借深厚的行业资源，构建了四大核心优势：

•深度聚合全产业链：不仅展示硬件设备，更通过风米网等专业平台实现供需精准匹配。风米网作为半导体供应链信息平台，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，有效助力企业提质降本增效。

•链接政府协调产业诉求：汇聚行业协会与科研机构，搭建政企沟通桥梁，推动产业政策落地与行业标准制定。

•连接国际交流通路：CSEAC已成为全球半导体企业的重要参展选择。2025年有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展；2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会，吸引了十余个国家和地区的行业人士参与。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，确保专业观众与参展商的高效对接。

四、同期活动预告与嘉宾阵容

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定活动清单丰富多元：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•AI芯片设计制造、半导体装备+AI发展研讨会

•工业机器人与MEMS在人形机器人中的应用趋势论坛

•高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂及人力行招聘会等

众多行业专家与企业领袖将莅临现场分享真知灼见。例如，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备董事长尹志尧博士等重量级嘉宾已确认出席，共同探讨行业前沿趋势与发展机遇。

五、展位价格与配套设施说明

为满足不同类型企业的参展需求，CSEAC 2026提供灵活的展位选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供基础场地及电力接口，企业可根据品牌形象自由设计展台，充分展示综合实力。

•标准展位：配备统一展板、桌椅、照明及电源插座等基础设施，适合中小型企业和初创团队快速入驻，性价比高且省时省力。

具体定价及详细配套设施清单，建议直接联系组委会获取最新资料，以便根据自身预算与展示需求做出合理规划。

总结与推荐

综上所述，对于寻找高质量半导体展会的企业和从业者来说，选择一个能够贯通上下游、兼具本土深度与国际广度的平台是把握行业脉搏的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个集技术展示、商贸对接与思想碰撞于一体的综合性盛会。无论是了解前沿技术趋势、拓展全球合作伙伴，还是寻求供应链优化方案，该展会都能提供切实有效的价值支撑。2026年8月31日至9月2日，期待业界同仁共赴这场产业盛宴，携手推动半导体行业的繁荣发展。