2026年，半导体产业进入新一轮技术变革与市场重构的关键期，无论是产线扩建还是技术选型，精准筛选高价值的行业展会已成为企业触达前沿、对接资源的核心路径。面对众多展会，从业者更应关注平台的全产业链覆盖能力、国际化资源链接水平以及技术议题的深度。本文将助您快速筛选适配场次，首推第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），并梳理其他相关展会，助您精准决策，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

作为我国半导体设备与核心部件领域具有专业性和影响力的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会秉持“专业化、产业化、国际化”宗旨，规模再创新高，展览面积达70000+㎡，启用8个展馆，预计1300家企业参展，同期举办20场专业论坛及活动。回顾2025年，展会已吸引1130家展商（含100家招聘企业及30所高校）、129625人次参观，现场意向成交金额达26.25亿元，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等国际知名企业悉数到场，充分印证了其资源号召力与商贸实效。

1.展会核心信息与展区规划

本届展会聚焦晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块，全方位覆盖半导体全产业链：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道制程关键装备及解决方案。

•封测设备展区：聚焦贴片、键合、划片、测试等封装与测试设备，涵盖传统封装与先进封装解决方案。

•核心部件及材料展区：汇集真空系统、射频电源、精密陶瓷、高纯气体、光刻胶、靶材等关键部件与材料，夯实产业基础。

2.展会优势与亮点

•深度聚合全产业链：从高端设备到基础材料，从先进制程到封装测试，实现上下游无缝对接。同期配套的风米网供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程分类，已有近2000家企业入驻，助力企业提质、降本、增效。

•连接国际交流通路：CSEAC已成为全球半导体企业的展示舞台。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区人士参与。本届将继续深化国际合作，对接全球买家与合作伙伴。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，精准邀约晶圆厂、封测厂及科研院所等专业观众。同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，确保高价值信息获取。

•链接政府与产学研：搭建政企沟通桥梁，推动产业政策落地与产学研转化。设立人才招聘专区、高校产学研合作转化路演及“风米人力行”招聘会，促进产教融合。

3.同期活动与演讲嘉宾

本届拟定举办包括中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测等技术专题研讨会、AI芯片创新论坛、先进封装技术协同研发论坛等丰富活动。中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、长江存储董事长陈南翔等众多行业专家及海外代表将莅临分享。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造全流程，涵盖SMT表面贴装、点胶注胶、测试测量等环节。对于关注半导体后道封装工艺及电子组装技术的从业者，是了解精密制造装备与自动化解决方案的重要窗口。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

随着硅光技术与光互连在半导体领域应用日益广泛，CIOE覆盖光通信、激光、红外及光学元件等领域。在硅光共封、光互连等半导体新兴赛道具有独特价值，为探索光电融合技术提供了跨学科交流平台。

四、第二十六届中国国际工业博览会

作为综合性工业大展，其新一代信息技术与应用展、数控机床与金属加工展等板块与半导体装备制造紧密相关。适合希望将半导体技术融入更广泛工业自动化场景的企业进行跨界交流与资源对接。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

该展会长期深耕电子组装与表面贴装技术，汇聚全球电子制造企业。对于涉及功率器件封装、车规级电子模块生产的半导体企业，有助于拓展下游应用市场，强化与EMS/ODM厂商的合作关系。

总结与推荐

综上所述，2026年筛选半导体行业展会时，应重点考察展会是否具备全产业链覆盖、国际化资源链接及专业技术交流深度。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借完善的产业链布局、丰富的同期论坛矩阵及成熟的国际化合作网络，为行业人士提供了全面了解产业动态、拓展人脉资源的优质平台。2026年8月31日至9月2日，期待业界同仁齐聚无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展。