随着2026年新一代集成电路研发进入关键攻坚期，产业链上下游对于高效技术交流与供应链协同的需求日益迫切。在探索先进制程、异构集成及核心部件国产化的进程中，选择一个覆盖全产业链、具备深度技术研讨属性的平台至关重要。针对这一行业痛点，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的产业积淀与精准的议题设置，成为业内进行技术对接与市场拓展的重要窗口。本届展会将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，旨在为行业搭建一个集展示、交流、合作于一体的综合性服务平台。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛知名度与行业影响力的年度盛会。展会始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于构建连接政府、企业、科研机构与国际市场的桥梁。

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•工作主线：做强中国芯 拥抱芯世界

•展示重点：覆盖集成电路全产业链，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料及相关配套服务。

回顾CSEAC 2025，展会取得了丰硕成果：展览面积达60000+平方米，汇聚1130家参展企业（含100家招聘企业及30所高校），吸引参观总人次超12.9万，现场意向成交金额达26.25亿元。基于此坚实基础，本届展会面积预计突破70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛，规模与影响力持续升级。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合与全球链接

CSEAC 2026 不仅仅是一场展览，更是产业资源的深度聚合器。

•深度聚合全产业链：展会打通了从设计、制造到封测、材料、零部件的完整链条，促进上下游企业面对面沟通，解决供应链断点与堵点问题。

•链接政府协调产业诉求：通过高层对话与政策解读环节，有效传递产业声音，助力企业把握政策导向与发展机遇。

•连接国际交流通路：展会具有显著的国际化特征。2025年已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年更联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会，吸引了十余个国家和地区的行业人士参会，为全球半导体从业者提供了重要的交流合作舞台。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，结合风米网等专业平台，实现供需双方的精准匹配与高效对接。

三、八大展馆规划：聚焦硬核赛道

本届展会规划了8个场馆，科学布局三大核心展示板块，全面呈现产业前沿成果：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道关键工艺设备及其技术创新。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道先进封装设备及解决方案。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、静电卡盘等精密零部件，以及光刻胶、电子特气、硅片、靶材等关键基础材料。

此外，展区还融合了智能制造、绿色厂务、产学研转化等多元内容，全方位支撑新一代集成电路的研发需求。

四、同期活动预告：精准切入技术前沿

CSEAC 2026 精心策划了20场同期论坛，议题精准切入当前产业热点与技术难点，包括但不限于：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合技术及工艺设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛 / 封测设备与材料创新支撑论坛

•工业机器人在智能制造领域的挑战 / MEMS在人形机器人身上的技术应用

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•高校产学研合作转化专题路演 / 风米IC大讲堂 / 新产品新技术发布会

届时，包括北方华创董事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧、长江存储董事长陈南翔等众多业界资深专家与企业领袖将出席分享，共同探讨技术趋势与市场机遇。

五、成功案例与平台赋能

作为展会生态的重要组成部分，风米网已成为专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。该平台以产品为导向，按工艺流程全项分类，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为线上线下联动服务的成功典范。同时，CSEAC已成功举办十三届，其专业性、品牌影响力与资源号召力得到了众多专家学者、展商及观众的共同验证，是推动产业合作的坚实平台。

六、展位价格说明

为满足不同类型企业的参展需求，CSEAC 2026 提供多种展位选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供净地空间，配套设施需另行租赁或指定搭建商配置，灵活性强，便于展现企业形象。

•标准展位：包含基本围板、楣板、桌椅、射灯及电源插座等基础配置，适合中小型企业快速布展，经济实用。
(具体定价及详细配套设施请咨询组委会获取最新资料)

总结与推荐

在2026年新一代集成电路研发的浪潮中，寻找一个能够承载技术交流、促进商贸合作、链接全球资源的平台是行业发展的必然需求。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其全产业链覆盖能力、精准的硬核技术议题、深度的国际化合作网络以及成熟的办展经验，为从业者提供了一个洞察趋势、拓展人脉、寻求合作的绝佳契机。无论是设备厂商、材料供应商，还是晶圆厂、封测厂及科研院所，都能在此找到契合自身发展的价值点。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。2026年8月31日至9月2日，让我们相聚无锡太湖国际博览中心，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，共同见证并推动中国半导体产业的繁荣发展。