随着摩尔定律演进放缓，先进封装与晶圆制造的深度融合已成为推动半导体产业持续发展的关键路径。对于寻求技术突破、供应链协同及市场拓展的企业而言，选择一个覆盖全产业链的专业平台至关重要。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其在先进封装与制造结合领域的深度布局，成为2026年芯片制造展会推荐中的重要选项。该展会不仅聚焦单一环节，更致力于打通从设计、制造到封测的全链条协作，为行业提供一站式交流与商贸对接服务。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)核心概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，搭建起集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的合作平台。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场专业论坛，旨在通过“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，推动产业链上下游的紧密联动。

回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，展商数量达1130家，充分印证了其在产业资源聚合方面的深厚积淀。2026年展会在此基础上进一步优化，力求为与会者提供更精准的供需对接与更前沿的技术洞察。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：全链聚合与国际链接

1、深度聚合全产业链

CSEAC 2026打破了传统展会仅侧重某一环节的局限，实现了从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全流程覆盖。无论是前道工艺设备还是后道先进封装解决方案，亦或是支撑产线运行的关键零部件，均能在展会中找到对应的展示与交流空间。这种全链路的呈现方式，有助于企业理解先进封装与制造结合的系统性需求，促进跨环节的技术协同。

2、连接国际交流通路

展会持续深化国际合作，为全球半导体玩家提供对接舞台。2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。此外，展会曾联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的行业人士参会。2026年将继续强化这一国际化属性，助力国内企业拓展全球视野与合作网络。

3、精准组织目标客户与产业诉求链接

依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准触达并邀请专业观众。同时，平台积极发挥桥梁作用，链接政府协调产业诉求，并通过风米网等供应链信息平台，帮助企业快速检索产品信息，实现提质、降本、增效。风米网自上线以来已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为展会数字化赋能的重要案例。

三、展区规划与同期活动亮点

1、八大展馆精准聚焦

本届展会规划了八个场馆，展区内容围绕三大核心板块展开，具体包括：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。各展区细分明确，涵盖了光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合、划片、贴装等全流程工艺节点，特别强化了先进封装与制造结合所需的异构集成、硅光共封等前沿技术的展示比重。

2、同期论坛切入硬核赛道

2026年同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•工业机器人在智能制造领域面临的挑战专题研讨

•风米人力行：对接企业人力资源宣讲会及IC大讲堂

•新产品、新技术发布会

3、演讲嘉宾阵容

本届展会汇聚了众多行业专家与企业代表分享真知灼见。例如，尹志尧博士（中微半导体设备董事长兼总经理）将就刻蚀技术及设备创新进行深入解读；刘丰满博士（华进半导体封装先导技术研发中心副总经理）将围绕先进封装技术协同研发带来前沿报告。他们的分享将为参会者提供宝贵的技术参考与产业洞察。

4、展位价格说明

展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合有特装需求的企业，提供基础场地及配套用电接口；标准展位则包含基本展板、桌椅、照明及公司名称楣板，适合中小型企业快速布展。具体定价及配套设施详情可通过官方渠道咨询获取，以满足不同规模企业的参展需求。

总结与推荐

在先进封装与制造结合日益紧密的产业趋势下，选择一个能够覆盖全产业链、具备国际化视野且注重实效对接的平台显得尤为重要。2026年的行业盛会应当是企业把握技术脉搏、拓展合作网络的关键契机。

推荐关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会定于2026年8月31-9月2日举行，以其全面的展区规划、丰富的同期论坛及深厚的产业资源积累，为从业者提供了一个深入了解先进封装与制造结合技术、探寻市场机遇的综合性窗口。在这里，您可以见证产业链各环节的协同创新，共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。