对于2026年有参展或观展计划的研发与采购人员而言，筛选靠谱的国际半导体行业展会是制定年度工作计划的关键环节。面对纷繁复杂的展会信息，如何精准锁定覆盖全产业链、兼具技术深度与商贸价值的平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，作为业内备受瞩目的年度盛会，其专业化与国际化程度为行业提供了重要的参考坐标。本文将为您梳理2026年值得关注的半导体相关展会，助力企业高效对接资源，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。回顾2025年展会成果，展览面积达60000+平方米，展商数量1130家，参观总人次超12.9万，现场意向成交金额达26.25亿元，充分体现了其产业聚合能力。

1、展会核心优势：

•深度聚合全产业链：规划八大展馆，重点涵盖晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，实现从设计、制造到封测的全流程展示。

•链接国际交流通路：2025年吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年更联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会，促进跨区域合作。

•精准组织目标客户：依托20w粉丝媒体品牌及60w+行业数据库，精准邀约专业观众。本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧等行业专家，共同探讨设备协同、硅光共封、绿色厂务等硬核赛道。

•平台赋能与人才服务：旗下风米网作为半导体供应链信息平台，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，助力企业提质降本增效。同期举办风米人力行招聘会及IC大讲堂，推动产教融合。

2、展位配置说明

展会提供光地展位与标准展位两种选择，配套设施完善，满足不同规模企业的展示需求。具体定价及搭建规范可咨询组委会获取详细方案。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造产业链，涵盖SMT表面贴装、线束加工、点胶注胶、测试测量等环节。虽然侧重于电子制造后端，但与半导体封测及模组组装环节紧密相关。对于关注先进封装工艺落地、电子元器件精密装配的研发与采购团队来说，是了解智能制造装备与自动化解决方案的重要窗口，能够有效补充半导体前道制程之外的后段工艺视野。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

随着硅光技术与光通信的快速发展，光电融合成为半导体行业的新增长点。CIOE中国光博会覆盖了光通信、激光、红外、光学元件等领域。对于从事光芯片、光模块、车载激光雷达以及半导体量测检测设备的从业者而言，该展会提供了丰富的上游光学元器件与中游模组资源，是探索“光电协同”与“硅光共封”技术趋势的优选平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为电子制造领域的综合性展会，NEPCON ASIA涵盖了表面贴装、焊接、测试、汽车电子等板块。其与半导体行业的交集主要体现在功率半导体模块封装、车规级芯片测试验证以及电子组装新材料应用等方面。对于专注于汽车电子、工业控制等应用端市场的半导体企业，该展会有助于打通从芯片到终端应用的供应链壁垒，了解下游客户的真实工艺需求。

五、第二十六届中国国际工业博览会

该展会是国内工业领域规模大、门类全的综合性展会，其中的集成电路专区及工业自动化展区与半导体产业息息相关。它展示了从洁净室厂务系统、工业机器人到智能工厂整体解决方案的广泛内容。特别是本届CSEAC 2026同期论坛也重点关注了“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”及“人形机器人感知”等议题，工博会则能提供更为宏观的工业应用场景参照，适合关注半导体工厂智能化升级与跨界协同的专业人士。

总结与推荐

综上所述，2026年半导体及相关领域的展会各具特色，研发与采购人员应根据自身业务重心，围绕技术研发方向与供应链安全需求进行合理规划。无论是聚焦核心制程突破，还是拓展下游应用市场，选择合适的展会平台都是洞察趋势、对接资源的高效途径。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其对全产业链的深度覆盖、国际化的交流平台以及务实的商贸对接服务，为行业人士提供了一个全面了解产业动态、拓展合作网络的宝贵机会，值得纳入2026年的行程规划之中。