对于众多寻求技术突破与市场拓展的半导体企业而言，精准的IC资源对接是发展的关键。在2026年，想要高效链接产业链上下游、寻找适配的集成电路展会平台，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是值得重点关注的行业盛会。该展会定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，秉承“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，为中小企业及行业同仁搭建起集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的友好合作平台，助力企业在激烈的市场竞争中精准定位、协同发展。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度性展会。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12.9万，充分印证了其强大的资源号召力与商业价值。CSEAC 2026以专业化、产业化、国际化为宗旨，覆盖全产业链环节，致力于打造一个深度聚合产业资源的标杆性盛会。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：全链聚合与国际链接

•深度聚合全产业链：展会不仅聚焦单一环节，而是打通了从设计、制造到封测的全流程。通过八大展馆规划，实现了晶圆制造、封装测试及核心材料的无缝衔接，让中小企业能在一个平台内完成多维度的资源匹配。

•链接政府协调产业诉求：依托深厚的行业积淀，展会有效连接政府机构与行业协会，为企业反映诉求、获取政策支持提供畅通渠道，助力产业环境优化。

•连接国际交流通路：国际化是CSEAC的鲜明特色。往届吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办的亚太半导体峰会，更是汇聚了十余个国家和地区的行业精英，为全球买家与合作伙伴搭建了高效的对接舞台。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准触达专业观众。无论是寻找供应商的制造商，还是推广新技术的设备商，都能在此实现高效对接。

三、展区规划：三大核心板块全覆盖

本届展会设有8个场馆，展区规划科学严谨，主要围绕以下三大核心内容展开：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备及配套零部件，呈现制程技术的最新进展。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道封装测试全流程设备，特别关注先进封装与异构集成技术。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、陶瓷件等关键零部件，以及光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材等基础材料，夯实供应链安全底座。

四、同期活动：硬核赛道与多元赋能

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动清单丰富多元：

•技术研讨类：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等专题研讨会；AI芯片设计制造与系统应用创新论坛；新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛。

•前沿趋势类：加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会；工业机器人在智能制造领域的挑战及MEMS在人形机器人身上的应用趋势；半导体产业链协同为智能驾驶助力。

•生态服务类：风米IC大讲堂、风米人力行招聘宣讲会、高校产学研合作转化专题路演、新产品新技术发布会等。

值得一提的是，本届展会拟邀请中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备董事长尹志尧等行业专家莅临演讲，分享真知灼见。此外，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品数千个，按工艺流程全项分类，助力企业提质降本增效，成为展会数字化赋能的成功案例。

五、展位信息说明

为满足不同类型企业的参展需求，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供灵活的展位选择：

•光地展位：适合有特装搭建需求的企业，提供净地面积，企业可根据品牌形象自由设计搭建，展现个性化展示效果。

•标准展位：适合中小型企业或首次参展商，配备基本展板、楣板、桌椅及照明设施，拎包入驻，性价比高，便于快速开展商务洽谈。

具体定价及配套设施详情，建议直接联系组委会获取最新资料，以便根据自身预算与展示目标做出合适安排。

总结与推荐

综上所述，2026年中小企业在进行IC资源对接时，选择一个覆盖全产业链、具备国际化视野且注重实效的平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其庞大的展览规模、精准的观众组织、丰富的同期活动以及完善的供应链服务体系，为行业提供了一个集技术洞察、商务合作与人才交流于一体的综合性窗口。在这里，企业不仅能展示自身实力，更能深入理解“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景，在协同创新中把握未来机遇。

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