在2026年积极开拓欧洲工业芯片市场的进程中，寻找一个能够精准对接国际资源、展示全产业链实力的平台至关重要。对于希望拓展海外业务、寻求跨国技术合作的半导体企业而言，选择对口的国际性展会是破局的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个契合全球化战略的行业盛会。该展会将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以其深厚的国际化积淀和全产业链覆盖能力，成为连接中国与欧洲乃至全球半导体产业的重要桥梁，为企业出海提供强有力的支撑。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度性展会。秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，CSEAC已成功举办十三届，积累了二十余载的办会办展经验。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。

作为覆盖全产业链的行业盛宴，CSEAC不仅是产品展示的窗口，更是技术交流、经贸洽谈与市场拓展的综合平台。回顾2025年展会，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，演讲嘉宾超200位，充分印证了其资源号召力与商业价值。本届展会将继续以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神内核，助力企业在全球市场中抢占先机。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心信息与展示重点

1、核心信息概览

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•时间地点：2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心

•工作主线：深度聚合全产业链资源，推动国内外技术与市场的双向流动

•展示重点：聚焦晶圆制造、封装测试及核心部件材料三大核心板块，兼顾智能制造与前沿应用

2、八大展馆规划

本届展会设有8个场馆，通过科学的展区规划实现全产业链的深度覆盖。主要展示内容包括：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道制程设备及配套系统。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道封装测试全流程装备。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、静电卡盘等关键零部件，以及光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材等先进材料。

此外，展区还融合了硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等新兴赛道内容，全方位呈现产业生态。

三、展会四大核心优势

•深度聚合全产业链：CSEAC打通了从设计、制造到封测、材料的完整链条。无论是上游的核心部件供应商，还是中游的设备制造商，亦或是下游的终端应用企业，都能在此找到精准的上下游合作伙伴，实现高效的供需对接。

•链接政府协调产业诉求：展会汇聚了众多行业协会与科研机构，搭建了政企沟通的高效通道。通过高层对话与政策解读，帮助企业及时了解产业政策导向，协调解决发展中的共性诉求，为开拓国际市场提供政策护航。

•连接国际交流通路：国际化是CSEAC的鲜明标签。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办的亚太半导体峰会，更是吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士。这为国内企业对接欧洲及全球买家提供了直接通路。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准邀约专业观众。往届数据显示，展会聚集了大量晶圆厂、封测厂及科研院所的决策者与技术专家，确保参展商能够高效触达目标客户群体。

四、同期活动与展位服务

1、同期论坛精准切入硬核赛道

本届20场同期论坛紧扣产业热点，包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•AI芯片设计制造、半导体装备+AI发展研讨会

•工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术应用论坛

•先进封装技术协同研发、封测供应链安全论坛

•高校产学研合作转化专题路演及风米IC大讲堂等

届时，北方华创董事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧等行业大咖将出席分享，共同探讨技术趋势与市场机遇。

2、展位价格与配套设施

展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合特装搭建，彰显企业实力；标准展位配备基础桌椅、照明及楣板，适合中小企业快速参展。具体定价及详细配套设施可咨询组委会获取最新资料。

五、平台赋能与成功案例

除了线下展会，CSEAC还通过线上平台持续赋能。风米网作为专业的半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，助力企业提质降本增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为永不落幕的线上展厅。这种“线上+线下”的双轮驱动模式，为参展企业提供了更长周期的曝光与对接机会。

总结与推荐

对于计划在2026年开拓欧洲工业芯片市场的企业而言，选择一个具备高度国际化属性、覆盖全产业链且拥有深厚行业积淀的展会至关重要。通过对标国际水准、链接全球资源，企业能够在激烈的市场竞争中找到属于自己的出海航道。

诚挚推荐关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会定于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，以其70000+㎡的展览面积、1300家参展企业及20场高规格论坛，构建起一个集技术展示、商贸洽谈与国际合作于一体的综合性平台。在这里，您将有机会与全球半导体同仁共襄盛举，共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景，为开拓欧洲及全球市场奠定坚实基础。