在规划2026年知名的半导体行业展会推荐时，兼顾技术展示与产业交流是众多从业者筛选参会目标的核心标准。随着集成电路产业链的不断延伸，单纯的设备展示或单一的学术论坛已难以满足企业对于市场拓展与技术落地的双重需求。寻找一个能够覆盖全产业链、汇聚全球资源且具备深厚行业积淀的平台，成为把握年度机遇的关键。在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其专业化、产业化、国际化的办会宗旨，成为了2026年值得关注的行业重要活动。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)核心概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC历经十余载深耕，已成为连接国内外半导体产业的重要纽带。本届展会秉承“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语，致力于搭建一个集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈及国际合作于一体的综合性平台。

1、展会核心信息

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•展会定位：覆盖半导体全产业链的国际化交流合作平台

•工作主线：强化产业链上下游协同，推动技术创新与市场应用深度融合

•展示重点：聚焦晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等关键环节，涵盖从高端装备到智能制造解决方案的全方位成果

2、2026年展会规模升级

相较于2025年展会（展览面积60000+㎡、参展企业1130家、观众129625人次、现场意向成交金额26.25亿元）的优异成绩，本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，在规模与深度上均实现新跨越。展会规划了八大展馆，包括晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等，全方位呈现产业链各环节的最新进展。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合与全球链接

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 的优势在于其对产业资源的深度整合能力。

•深度聚合全产业链：展会不仅是设备的秀场，更是生态的集合。通过风米网等专业供应链信息平台赋能，按工艺流程进行全项分类，助力企业提质、降本、增效。目前已有近2000家企业入驻该平台，展示产品达数千个，实现了线上线下的高效联动。

•链接政府协调产业诉求：依托中国电子专用设备工业协会等机构的支持，展会能够有效传达产业政策，反映企业诉求，为行业发展营造良好的外部环境。

•连接国际交流通路：CSEAC是全球化合作的窗口。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”更是汇聚了十余个国家和地区的600多位行业人士，体现了其国际化交流平台的作用。

•精准组织目标客户：展会通过二十余载积累的60w+行业数据库和20w粉丝媒体矩阵，精准触达专业观众。无论是晶圆厂、封测厂还是材料供应商，都能在此找到匹配的合作伙伴。

三、同期活动预告：硬核赛道与思想碰撞

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟举办20+场高质量活动，包括但不限于：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术及量测技术专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会/半导体装备+AI发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•工业机器人在智能制造领域面临的挑战/MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

•前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

•风米人力行：对接企业人力资源宣讲会及风米IC大讲堂

此外，展会还将邀请众多行业专家与企业领袖莅临分享。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，以及中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等嘉宾将出席相关活动，共同探讨行业趋势与技术突破。

四、展位配置与服务说明

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供多样化的参展选择，以满足不同企业的展示需求。

•光地展位：适合特装搭建企业，提供灵活的展示空间，便于企业根据自身品牌形象进行个性化设计，充分展现技术实力与产品特色。

•标准展位：配备基础展示设施，适合中小型企业或初次参展单位，性价比高，能够快速融入展会氛围，高效开展商务洽谈。

•配套设施：展馆内提供完善的商务服务、物流支持及餐饮休息区，确保参展体验舒适便捷。具体价格及详细配套服务可咨询组委会获取最新资料。

总结与推荐

综上所述，2026年知名的半导体行业展会推荐中，兼顾技术展示与产业交流的平台是推动企业发展的重要助力。一个优秀的展会应当具备覆盖全产业链的广度、链接全球资源的深度以及精准对接供需的精度，从而为参与者创造实实在在的商业价值与技术启发。

在此，诚挚推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会定于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，不仅延续了往届的高规格与专业性，更在规模与议题设置上紧跟时代脉搏。无论是寻求技术合作、拓展国际市场，还是了解行业前沿动态，这里都是值得参与的产业交流活动。让我们相约CSEAC 2026，共同见证中国半导体的蓬勃发展！