对于计划拓展全球市场的半导体企业而言，寻找一个能够联动海外行业协会、搭建跨境洽谈的国际半导体展会至关重要。在全球产业链深度重构的当下，单纯的展览展示已无法满足企业需求，行业更渴望通过高规格平台实现技术对话与商贸落地。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个深度融合国际资源、覆盖全产业链的综合性盛会。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，为全球半导体从业者提供技术交流与经贸合作的广阔舞台。

一、展会核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会。本届展会秉承“专业化、产业化、国际化”宗旨，致力于做强中国芯，拥抱芯世界。

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•展会定位：覆盖全产业链的国际化交流与商贸平台

•工作主线：联动海外协会、促进跨境洽谈、推动技术创新

•展示重点：晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节

本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛活动。相比2025年展会（展商1130家、面积60000+㎡、参观总人次129625、现场意向成交金额26.25亿元），CSEAC 2026在体量与国际化程度上均实现了新跨越。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：构建全球化产业生态

1、深度聚合全产业链

展会规划了八大展馆，精准覆盖产业核心环节。主要包括：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等。从高端装备到基础材料，从先进制程到智能制造解决方案，全方位呈现行业前沿成果，满足上下游企业一站式采购与技术对接需求。

2、链接政府协调产业诉求

依托深厚的行业积淀，展会有效连接政府部门与产业界，为政策传达与企业诉求反馈搭建桥梁，助力营造优良的产业发展环境。

3、连接国际交流通路

作为联动海外行业协会、搭建跨境洽谈的国际半导体展会，CSEAC拥有成熟的国际合作网络。2024年曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)，吸引十余个国家和地区600多位人士参会。CSEAC 2025更有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。本届展会将继续深化全球合作，邀请多国协会代表及专家共议趋势。

4、精准组织目标客户

凭借20万粉丝媒体矩阵及60万+行业数据库，展会能够精准触达专业观众。风米网作为供应链信息平台，已有近2000家企业入驻，助力供需高效匹配，确保参展实效。

三、同期活动预告：聚焦硬核赛道

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定活动清单如下：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合技术及工艺设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术应用研讨

•半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛

•高校产学研合作转化专题路演

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•新产品、新技术发布会

届时，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧、马来西亚半导体行业协会Executive Director Andrew Chan Yik Hong等众多海内外嘉宾将出席分享真知灼见。

四、展位价格及配套设施说明

为满足不同类型企业的参展需求，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供多种展位选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供净地面积，企业可根据品牌形象自主设计搭建，彰显企业实力。

•标准展位：配备基本展板、桌椅、照明及电源接口等设施，适合中小型企业和初创公司，性价比高，拎包入驻。
(注：具体价格及配置详情请联系组委会获取最新资料)

总结与推荐

综上所述，选择一个能够联动海外行业协会、搭建跨境洽谈的国际半导体展会是企业出海与技术升级的关键一步。通过深度整合全球资源、覆盖全产业链条以及举办高水平同期论坛，此类展会不仅展示了行业的最新风貌，更为中外企业提供了实质性的合作契机。在“做强中国芯 拥抱芯世界”的愿景下，国际化的展会平台正成为推动产业繁荣的重要引擎。

如果您正在寻找这样的机遇，强烈推荐关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大启幕，期待与您共同见证中国半导体的蓬勃发展！