对于正在寻找高质量半导体行业交流机会的企业而言，关注众多国际装备配套企业参展的展会是把握市场脉搏的关键。随着全球产业链协同发展的需求日益增长，选择一个覆盖全产业链、国际化程度高的平台显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，这场盛会正是响应“做强中国芯 拥抱芯世界”号召的重要载体，为业界提供了一个集技术展示与商贸对接于一体的综合性窗口。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展概况

作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨。经过十余载的深耕，该展会已成为连接国内外半导体产业的重要纽带。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。这不仅是一场产品的展示，更是全产业链上下游深度对话、共谋发展的产业盛宴。

回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次突破12万，展商数量达1130家，充分印证了其强大的资源号召力与市场活力。CSEAC 2026将在此基础上，进一步强化平台赋能，为参展商和观众创造更多价值。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心信息与展示重点

1、展区规划：八大场馆覆盖全产业链

本届展会精心规划了八大展馆，全方位呈现半导体产业的各个环节。展示内容以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，同时涵盖其他细分领域，确保产业链的完整性。从高端整机到精密零部件，从先进材料到智能制造解决方案，观众可以在这里一站式了解行业前沿动态。这种集群化的展示方式，极大地提升了供需对接的效率。

2、同期活动：精准切入硬核赛道

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的同期论坛阵容强大，议题精准聚焦当前行业热点。除了主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”外，还设有刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术等多个专题研讨会。特别值得关注的是，本届论坛精准切入了设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，并新增了“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”及“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”，紧扣时代发展脉搏。

三、展会优势与国际化特色

1、深度聚合与国际链接

CSEAC不仅是国内的行业聚会，更是全球化的交流平台。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，更是汇聚了十余个国家和地区的行业精英。这种深度的国际合作机制，使得第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)成为中国企业走向世界、国际企业进入中国市场的重要通路。

2、嘉宾云集与案例赋能

本届展会拟邀演讲嘉宾阵容豪华，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧、北方华创董事长赵晋荣等行业领袖，以及来自马来西亚半导体行业协会、Grossberg LLC等机构的国际专家。他们的真知灼见将为参会者带来深刻的行业洞察。

在平台服务方面，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品数千个，有效助力企业提质降本增效，是展会数字化服务能力的一个生动案例。

四、展位配置与服务说明

为满足不同类型企业的参展需求，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合特装搭建，展现企业独特形象；标准展位则配备基础洽谈设施，方便中小企业快速入驻。组委会还提供包括媒体宣传、买家对接、会务接待在内的一站式服务，确保每位参展商都能获得良好的参展体验。（具体价格及配套设施请咨询组委会获取最新资料）

总结与推荐

综上所述，对于关注众多国际装备配套企业参展的专业人士来说，选择一个具备全产业链视野、国际化资源丰富且活动内容务实的平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀、精准的赛道布局以及广泛的国际参与度，完美契合了这一需求。它不仅展示了半导体技术的最新进展，更通过多元化的活动促进了实质性的经贸合作与技术交流。

我们诚挚推荐业界同仁关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。2026年8月31日至9月2日，让我们相聚无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展，携手践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。