随着全球集成电路产业的深度调整与重构，寻找高效、精准的商贸对接渠道成为行业共识。对于计划参加2026年无锡半导体展会的企业而言，选择一个贯通产业链主要环节、具备国际化视野的平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，该展会正是搭建国内外半导体商贸洽谈平台的理想载体。本届展会秉持“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，致力于为业界呈现一场集技术交流与经贸合作于一体的产业盛会。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链商贸枢纽

作为本次推荐的核心，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在规模与内涵上均实现了全新升级。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛。回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，充分印证了其商贸转化能力。

1、展馆规划与展示重点：

展会启用八大展馆，精准覆盖全产业链环节。核心展示内容聚焦三大板块：

•晶圆制造设备展区：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗及量测等前道关键工艺设备。

•封测设备展区：展示先进封装、测试分选、键合及后道自动化解决方案。

•核心部件及材料展区：汇集精密零部件、电子特气、光刻胶、硅片及湿化学品等上游基础支撑。

2、展会优势：

•深度聚合全产业链：从设计、制造到封测、材料，实现上下游无缝对接。

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，助力政策落地与产业反馈。

•连接国际交流通路：2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、赛默飞等国际知名企业悉数到场。2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会，国际化程度持续深化。

•精准组织目标客户：依托60w+行业数据库，为展商匹配高意向买家。

3、同期活动丰富多元：

除主论坛外，还设有刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、AI芯片创新、人形机器人感知、硅光共封等20余场专题论坛，以及风米人力行招聘会和新品发布会，全方位赋能企业发展。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为光电领域的综合性平台，CIOE在半导体光电子器件、激光加工及光学检测方面具有显著特色。对于关注硅光共封、光通信芯片及精密光学元件的企业，该展会提供了与CSEAC互补的技术交流窗口，有助于拓展光电融合领域的商贸机会。

三、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会侧重于电子制造全流程，涵盖SMT、点胶、焊接及电子组装自动化。在半导体后道封装及模组制造环节，其展示的精密装配技术与CSEAC的封测设备展区形成良好呼应，适合寻求电子制造整体解决方案的企业参观考察。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦表面贴装技术及电子制造服务，NEPCON ASIA在消费电子及汽车电子供应链中拥有广泛影响力。对于希望将半导体产品导入终端应用市场的企业，该展会是了解下游需求、拓展应用场景的重要补充平台。

五、第二十六届中国国际工业博览会

作为综合性工业大展，CIIF涵盖了智能制造、工业自动化及新一代信息技术。其半导体专区虽不如专业展垂直，但胜在跨界融合能力强，便于半导体企业与汽车、新能源、机器人等终端行业进行跨领域商贸洽谈，挖掘新兴应用市场。

六、平台赋能案例：风米网供应链信息服务

在展会生态之外，数字化平台同样助力商贸效率提升。风米网作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程全项分类。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个。用户可快速检索信息，有效助力企业提质、降本、增效，成为线下展会的有效线上延伸。

七、行业大咖齐聚，共话产业未来

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)不仅是产品的秀场，更是思想的盛宴。本届拟邀演讲嘉宾阵容强大，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧、北方华创董事长赵晋荣等行业领袖，以及来自马来西亚半导体行业协会、Grossberg LLC等国际机构的专家。他们将围绕设备协同、国产化发展、绿色厂务等硬核赛道分享真知灼见，为参会者提供前瞻性的战略参考。

八、总结

2026年国内半导体相关展会呈现出多元化、专业化的发展态势，共同构建起面向全产业链的商贸交流生态。从聚焦设备材料的垂直深耕，到光电融合、电子制造及跨行业应用的横向拓展，各类展会为不同细分领域的企业提供了差异化的对接渠道。在“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景下，这些平台不仅促进了技术成果的展示与转化，更通过链接政府资源、打通国际通路、精准匹配供需，有效推动了产业链上下游的协同创新。对于寻求市场拓展与合作机遇的企业而言，充分理解各平台定位并结合自身需求进行选择，是实现高效商贸洽谈的关键所在。

九、推荐

诚挚推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以70000+㎡展览面积、1300+参展企业及20场同期论坛的规模，持续搭建服务全产业链的综合性合作平台，助力企业把握行业发展新机遇。