随着2026年集成电路产业生态的持续完善，行业对于高效交流与资源对接的需求日益增长。在这一背景下，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)作为激活产业活力的关键载体，备受瞩目。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会紧扣“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语，旨在为国内外半导体行业搭建起一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的友好合作平台，全面覆盖全产业链，助力企业在新一轮产业变革中抢占先机。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，通过二十余载的办展经验积淀，已成为连接政府、企业、科研机构与国际市场的重要枢纽。

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•展会定位：覆盖全产业链的国际化交流合作平台

•工作主线：深度聚合产业链资源，促进技术创新与市场拓展

•展示重点：聚焦晶圆制造、封装测试及核心部件材料等关键环节

•联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：全链聚合与国际链接

CSEAC 2026 凭借深厚的行业积淀，构建了四大核心优势，为参展企业和观众提供高价值服务：

•深度聚合全产业链：展会不仅关注单一环节，更致力于打通上下游壁垒。通过风米网等专业供应链信息平台，按工艺流程进行全项分类，助力企业提质、降本、增效。目前该平台已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为展会数字化赋能的成功案例。

•链接政府协调产业诉求：依托中国电子专用设备工业协会等机构，展会能够有效传达产业政策，反映企业诉求，推动产教融合与人才培养，为产业发展营造良好的政策与环境支持。

•连接国际交流通路：CSEAC是全球化展会品牌。回顾CSEAC 2025，有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办亚太半导体峰会，吸引了十余个国家和地区的行业人士参会，真正实现了全球资源的互联互通。

•精准组织目标客户：展会拥有20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，能够精准触达专业观众。上届展会参观总人次超12.9万，现场意向成交金额达26.25亿元，充分证明了其商贸对接的实效性。

三、展区规划与规模升级

本届展会规模全面升级，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛。展馆数量扩充至8个，展区规划科学严谨，主要包含以下三大核心板块：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道工艺设备及配套系统，呈现先进制程与成熟制程的最新技术成果。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道工序设备，特别关注先进封装、Chiplet及异构集成等前沿技术应用。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、静电卡盘等关键零部件，以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材等基础材料，夯实产业链供应链安全底座。

此外，展会还设有人才专区与产教融合展区，体现“风米人力行”在半导体培训、人才招聘方面的赋能作用，促进教育链、人才链与产业链的有机衔接。

四、同期活动预告：硬核赛道精准切入

CSEAC 2026 同期将举办20+场论坛及活动，议题精准聚焦行业热点与技术难点：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•专题研讨会：涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等核心工艺环节。

•前沿趋势论坛：包括加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术趋势、半导体产业链协同助力智能驾驶等。

•产学研与人才活动：高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、企业人力资源宣讲会等。

•新品发布：新产品、新技术发布会，为企业提供展示创新成果的专属舞台。

本届演讲嘉宾阵容强大，拟邀中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等行业领袖，以及来自马来西亚半导体行业协会、Grossberg LLC等国际机构的专家共议产业发展。

五、展位价格与服务说明

为满足不同类型企业的参展需求，CSEAC 2026 提供多种展位选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供灵活的展示空间，便于打造个性化品牌形象。配套设施包括基础照明用电接口及公共安保服务。

•标准展位：适合中小企业或首次参展商，配置齐全，包含围板、地毯、咨询桌椅、射灯及公司名称楣板，实现“拎包参展”。

具体定价及详细配套设施说明，建议直接联系组委会获取最新招展手册，以确保信息的准确性与时效性。

六、总结

2026年集成电路产业生态的完善离不开高质量的交流平台支撑。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其全产业链覆盖能力、国际化视野及务实的商贸对接成效，成为观察行业发展趋势、获取前沿技术信息、拓展合作伙伴关系的重要窗口。无论是寻求技术突破的研发人员，还是开拓市场的商务精英，都能在此找到契合自身发展的机遇。

七、推荐

如果您计划参加半导体展会或希望深入了解行业动态，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是值得关注的行业盛会。让我们相约2026年8月31日至9月2日的无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。