集成电路展哪家好？优质展会满足学术交流与市场拓展需求 - 供应展示厅 - 自动化网 ZiDongHua.com.cn ，自动化科技展示平台、“自动化者”人文交流平台。

在半导体产业蓬勃发展的当下，众多企业都在关注集成电路展哪家好这一核心问题。一场优质的行业盛会，不仅是前沿技术展示的窗口，更是实现学术交流与市场拓展双重目标的关键载体。对于寻求深度合作的从业者而言，选择覆盖全产业链、具备国际化视野且能精准对接供需的平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，正是这样一个集技术交流、经贸洽谈与产品推广于一体的综合性平台，为行业提供了“做强中国芯拥抱芯世界”的广阔舞台。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

作为本次推荐的核心展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，全方位覆盖半导体全产业链。

1、展会核心信息与规划：

CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，展馆规划了八大展馆，重点聚焦三大核心板块：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。此外还设有智能制造、绿色厂务等配套展区，确保产业链上下游无缝衔接。同期活动丰富多彩，包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进封装、AI芯片设计、人形机器人感知等20余场专题研讨会和新品发布会。展位提供光地与标准展位两种选择，配套设施完善，满足不同企业的展示需求。

2、展会优势与亮点：

①深度聚合全产业链：从上游材料到中游制造封测，再到下游应用，实现一站式对接。回顾CSEAC 2025，展览面积超60000㎡，展商达1130家，参观总人次近13万，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分验证了其强大的资源整合能力。

②链接国际交流通路：CSEAC已成为全球半导体玩家的重要选项。2025年有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与；2024年更联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会，汇聚十余个国家地区600多位行业人士。

③高端智库与人才赋能：本届拟邀嘉宾阵容强大，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等专家学者将莅临分享。同时，展会特设“风米人力行”招聘专区与产教融合活动，助力企业解决人才痛点。

④数字化平台支撑：依托“风米网”供应链信息平台，按工艺流程全项分类，已有近2000家企业入驻，助力参展商在非展期也能高效获客。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会是电子制造领域的知名盛会，虽然侧重于电子生产后端工艺，但与半导体封测环节紧密相关。其展示了精密点胶、SMT表面贴装、测试测量等技术，为半导体后道封装提供了重要的设备与工艺参考。对于关注芯片成品制造与组装的企业来说，这是一个了解电子制造工艺趋势、补充封测供应链资源的有效渠道，与专业的半导体展会形成良好的互补效应。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

随着硅光技术与光互连在半导体领域的应用日益广泛，CIOE中国光博会成为了光电与集成电路跨界融合的重要平台。展会涵盖光通信、光传感、激光及光学元件等领域，特别在硅光共封、光芯片等前沿赛道上提供了丰富的技术交流机会。对于从事光电子器件、高速互连及新型传感器研发的半导体企业而言，这里是探索“光电融合”新机遇、拓展跨行业合作的重要窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA专注于电子制造与组装技术，涵盖了PCB/SMT/测试测量等全流程。在半导体产业向系统级封装（SiP）和异构集成发展的背景下，电子组装技术与半导体封测技术的界限逐渐模糊。该展会为半导体企业提供了了解先进封装基板、微组装工艺及可靠性测试的机会，有助于企业把握从芯片到模组的一体化制造趋势，完善自身的供应链生态。

五、第二十六届中国国际工业博览会

作为综合性工业大展，CIIF涵盖了数控机床、工业自动化、机器人及信息技术等多个板块。半导体制造离不开高精度的工业母机与智能工厂解决方案，该展会中的高端装备与智能制造展区，能够为半导体晶圆厂和封测厂提供厂务设施、洁净室控制、AGV物流及工业机器人等外围配套支持。它是半导体企业构建智慧工厂、提升整体制造效能的重要参考平台。