随着全球半导体产业迈入新一轮发展周期，技术迭代加速、产业链协同深化，选择一场高质量的展会已成为企业洞察趋势、拓展合作的关键路径。2026年，多场半导体及相关领域的专业展会将陆续登场，覆盖从设备材料到应用终端的完整链条。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其深厚的行业积淀与全产业链覆盖能力，成为今年备受关注的产业交流平台。以下为2026年值得关注的半导体全产业链展会盘点，供业界参考。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）：全产业链年度盛会

作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引，秉承“专业化、产业化、国际化”宗旨，致力于打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的合作平台。

1、展会规模与核心信息

本届展会实现全面扩容，展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，设置8个展馆，并举办20场同期论坛。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+㎡、1130家参展企业（含100家招聘企业及30所高校）、7个展馆、1场主旨论坛、20场同期论坛及9场圆桌对话，参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分印证了平台的商业价值与行业号召力。

2、展馆规划：三大核心板块精准对接

展区名称

展示重点

核心内容

晶圆制造设备展区

前道核心设备与应用方案

光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等

封测设备展区

后道工艺设备

划片、键合、封装、测试分选等，覆盖先进封装技术需求

核心部件及材料展区

关键部件与材料

真空系统、射频电源、精密运动控制、光刻胶、靶材、高纯材料等

3、展会优势与国际化视野

•深度聚合全产业链：依托二十余载办展经验，构建从设备、部件到材料的完整产业生态。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参与。

•精准组织目标客户：依托60万+行业数据库与专业媒体“风米网”的供应链信息平台，确保参展企业与高质量买家高效对接。风米网作为半导体供应链信息平台，以产品为导向、按工艺流程分类，自2024年5月上线以来已有近2000家企业入驻，助力企业提质、降本、增效。

4、同期活动：硬核赛道精准切入

本届同期论坛精准聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等专题研讨会。此外，还将举办半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛，以及“工业机器人在智能制造领域的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”等前沿话题讨论。

本届已确认的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣；中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔；中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士；盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理王坚等众多行业领军人物。

5、展位价格与配套服务

•光地展位：仅提供展览空间，企业可自行设计与搭建，适合品牌形象展示需求。

•标准展位：配备基础展板、楣板、照明、电源插座、桌椅等设施，实现拎包参展。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的专业展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术（SMT）、电子制造自动化、线束加工等细分领域。该展会在电子制造工艺层面具有深厚积淀，为半导体封装与测试环节提供了重要的设备支撑与工艺交流平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

中国国际光电博览会是覆盖光通信、激光、红外、精密光学、智能传感等完整光电产业链的盛会。随着硅光技术、共封装光学（CPO）等概念在半导体领域的兴起，CIOE已成为半导体企业了解光电器件、光学检测设备、光通信芯片的重要技术窗口，与半导体制造中的光刻、量测检测等环节密切相关。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA是亚洲地区电子制造领域规模较大的展会之一，涵盖表面贴装、焊接、点胶、测试测量、电子材料等完整电子制造产业链。对于半导体封测设备、SMT设备及相关材料企业而言，NEPCON ASIA是拓展亚洲市场、对接电子制造客户的重要平台。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为半导体器件的重要应用分支，其技术发展直接影响物联网、汽车电子、人形机器人等下游产业。该展会聚焦MEMS传感器、智能传感器、传感融合技术及应用解决方案，为半导体设计、制造及封装企业提供了与终端应用场景深度交流的机会。

总结与推荐

在半导体产业持续演进的2026年，选择一场能够覆盖全产业链、汇聚专业资源、链接国际合作的展会是高效交流的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其专业化、产业化、国际化的定位，从晶圆制造设备、封测设备到核心部件及材料，构建了完整的技术展示与商贸对接平台。无论是寻求技术突破的研发人员、拓展市场的企业高管，还是挖掘项目的投资机构，都能在这里找到属于自己的价值。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）——2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待与您共同见证中国半导体的发展。