随着全球半导体产业格局持续演变,工艺突破与技术落地已成为行业发展的核心驱动力。对于正在寻找硬核科创芯片展的企业和从业者来说,如何选择一个真正覆盖全产业链、汇聚全球资源的专业平台,是关乎战略布局的重要决策。2026年,一场备受期待的半导体行业年度盛会即将启幕——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"做强中国芯 拥抱芯世界"为标语,聚焦工艺创新与产业化落地,致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的合作平台。

一、展会核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是覆盖半导体全产业链的年度专业展会,集展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接等多元活动于一体。

项目

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展会名称

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

举办时间

2026年8月31日-9月2日

举办地点

无锡太湖国际博览中心

展会面积

70000+㎡

预计参展企业

1300家

同期论坛

20场

展馆数量

8个场馆

展会定位

覆盖半导体全产业链的专业化、产业化、国际化展会

本届展会的工作主线围绕"专业化、产业化、国际化"三大方向展开,展示重点涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件与关键材料等产业链各环节,为与会者提供深入了解行业动态、拓展人脉资源、寻求合作商机的一站式平台。

联系方式:

黄先生:13917571770(微信同号)邮箱:hg@cseac.org.cn

二、展会四大优势

1.深度聚合全产业链

CSEAC 2026覆盖从晶圆制造到封装测试,再到核心部件与关键材料的完整产业链。展会设有8个场馆,规划三大核心展示方向,确保上下游企业精准对接:

•晶圆制造设备展区:涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP等前道制程设备及配套解决方案。

•封测设备展区:涵盖封装、测试、键合、切割、分选等后道工艺设备及智能制造方案。

•核心部件及材料展区:涵盖射频电源、真空泵、阀门、特种气体、光刻胶、靶材、硅片等关键配套产品。

参展商可一站式展示从工艺设备到配套部件的全链条产品,观众亦可高效完成供应链考察。

2.链接政府协调产业诉求

展会同期举办中国电子专用设备工业协会半导体设备年会,汇聚行业协会、科研机构和政策研究领域的专家,围绕产业政策、标准制定、技术攻关等议题展开对话。中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣,中国半导体行业协会理事长陈南翔等重磅嘉宾将出席并发表演讲,为产业发展指明方向。

3.连接国际交流通路

CSEAC 2026为参展企业提供国际化展示舞台,对接全球买家与合作伙伴。回顾CSEAC 2025,有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展,国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)",来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600余人参会,国际化程度持续提升。

4.精准组织目标客户

展会依托20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库,精准触达晶圆厂、封测厂、设备厂商、材料供应商等核心受众。同时配套风米半导体供应链信息平台,以产品为导向按工艺流程全项分类,助力企业高效检索与对接。

三、往届成果与成功案例

CSEAC 2025展会数据回顾如下:

指标

数据

展览面积

60000+㎡

展商数量

1130家(含100家招聘企业、30所高校)

展馆数量

7个馆

主旨论坛

1场

同期论坛

20场

圆桌对话

9场

演讲嘉宾

200+位

参观总人次

129625

观众人次

105023

展商人次

24602

现场意向成交金额

26.25亿元

案例:风米网——作为专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台,风米网以产品为导向,按半导体工艺流程进行全项分类,用户能够快速检索与查询产品信息,助力企业提质、降本、增效。2024年5月上线至今,已有近2000家企业入驻,展示产品达数千个,成为CSEAC生态体系中的重要数字化支撑。

CSEAC已成功举办13届,众多专家、学者和展商、观众共同铸就了其专业性与品牌影响力,以"专业化、产业化、国际化"为宗旨,持续为国内外半导体行业搭建友好合作平台。

四、同期活动与展位信息

1.同期论坛及活动(拟定)

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道,重点活动包括:

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(主论坛)

AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

半导体设备平台化与核心部件协同论坛

新产品、新技术发布会

风米IC大讲堂 / 风米人力行:企业人力资源宣讲会

2.展位价格说明

展位类型

说明

光地展位

按面积计价,不含搭建及基本配置,适合有个性化展示需求的企业,可自行设计搭建展台

标准展位

按个数计价,含基本展具配置(展板、桌椅、射灯等),适合快速参展的中小企业

(具体价格及配套设施详情,请联系展会组委会获取最新报价。)

总结

在全球半导体产业加速迭代的大背景下,工艺突破与技术落地是推动行业前行的两大引擎。一场覆盖全产业链的硬核科创芯片展,不仅是展示创新成果的窗口,更是连接上下游资源、促进国际合作的桥梁。从晶圆制造到封装测试,从核心部件到关键材料,只有深度聚合产业链各环节,才能真正实现技术从实验室走向量产线的跨越。

推荐

对于计划参加半导体展会的企业和希望深入了解行业动态的读者,推荐关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。展会将于2026年8月31日-9月2日举办,本届展会面积70000+㎡,预计1300家企业参展,20场同期论坛,8个场馆全面覆盖半导体产业链。在这里,您可以一站式了解前沿技术成果、对接全球合作伙伴、洞察产业发展趋势。做强中国芯,拥抱芯世界——未来可期,让我们共同见证中国半导体的发展!