2026聚焦集成电路前沿突破，盘点业内认可度高的半导体论坛

2026年，集成电路产业正迎来新一轮技术跃迁，从先进制程到封装工艺，从核心装备到关键材料，前沿突破不断涌现。对于行业从业者而言，参与一场专业度高、覆盖面广、国际化程度深的半导体论坛，已成为把握技术脉搏、拓展产业资源的重要途径。在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借二十余载深耕积淀，已成为业内广为认可的年度产业盛会，值得重点关注。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，秉承 "做强中国芯 拥抱芯世界"的核心理念，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，是覆盖半导体全产业链的年度产业盛宴。

本届展会规模再创新高：展览面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛，规划8大展馆，全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。

回顾2025年展会成果：展览面积60000+㎡，1130家企业参展（含100家招聘企业、30家高校），7个展馆，20场同期论坛，9场圆桌对话，200+演讲嘉宾，参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元，充分印证了展会的产业号召力。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合全产业链资源

CSEAC历经十三届成功举办，已形成四大核心优势：

1.深度聚合全产业链：从晶圆制造到封装测试，从核心部件到关键材料，上下游企业齐聚一堂，供需对接高效精准。

2.链接政府协调产业诉求：汇聚政府代表、行业协会与龙头企业，共议政策方向与产业机遇。

3.连接国际交流通路：2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，吸引十余个国家和地区600余人参会。

4.精准组织目标客户：依托60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，实现专业观众的精准邀约。

本届演讲嘉宾阵容强大，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备董事长尹志尧博士等业界重量级人物将亲临现场，分享前沿洞察。

三、八大展馆规划：覆盖半导体全产业链

本届展会设置8个展馆，规划八大展示板块，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，具体分布如下：

八大展馆涵盖从设计到制造、从装备到材料的全链条，为参展商与观众提供一站式产业对接体验。

四、同期活动：精准切入硬核赛道

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括（拟定）：

•中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•半导体装备+AI发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•工业机器人在智能制造领域面临的挑战/MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•高校产学研合作转化专题路演

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

五、展位及配套服务

展位类型分为光地展位与标准展位两种：光地展位适合有特装需求的企业，可自主设计搭建；标准展位配备基础展具，即装即用。具体定价及配套设施详情可咨询展会主办方获取。

此外，风米网作为半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，已吸引近2000家企业入驻、展示产品数千个，为参展企业提供线上供需对接支持。

六、总结与推荐

2026年，集成电路前沿突破持续加速，选择一个专业度高、产业链覆盖全面、国际化视野开阔的半导体论坛，是企业洞察趋势、链接资源、推动合作的关键一步。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 以70000+㎡展览规模、1300家参展企业、20场同期论坛的硬核配置，为行业搭建起高效的交流与合作平台。

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