2026聚焦先进封装与AI芯片，甄选国际半导体全产业链盛会

2026年，先进封装技术与AI芯片正成为驱动全球半导体产业跃升的核心引擎。从Chiplet异构集成到硅光共封，从AI算力芯片的设计制造到智能终端的系统应用，产业链上下游对高效协同、精准对接的需求日益迫切。在这一背景下，甄选一场覆盖国际半导体全产业链的专业盛会，成为企业把握技术风向、拓展合作网络的关键一步。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：先进封装与AI芯片全产业链盛会

1、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，深度覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料、智能制造等半导体全产业链环节。展会工作主线围绕"做强中国芯拥抱芯世界"展开，展示重点聚焦先进制程装备、先进封装工艺及AI芯片应用生态。

2、展会优势

•深度聚合全产业链：八大展馆贯通上下游，从晶圆制造到封测再到材料部件，一站式呈现；

•链接政府协调产业诉求：中国电子专用设备工业协会主导，北方华创董事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等行业人士出席，推动政策与产业对话；

•连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引全球22个国家和地区近200家海外企业参展，2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"；

•精准组织目标客户：依托20万+粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，实现供需精准匹配。

3、八大展馆规划

本届展会设8个场馆，以三大核心展区为主线：晶圆制造设备展区聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺装备；封测设备展区重点呈现先进键合、封装测试及AI芯片封测解决方案；核心部件及材料展区涵盖关键零部件、电子材料、智能制造配套。同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

4、同期活动（拟定）

包括：半导体设备年会主论坛、刻蚀/薄膜/清洗/量测/键合专题研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、新产品新技术发布会、风米人力行招聘宣讲会、高校产学研合作路演等20+场活动。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造与半导体封装工艺环节，涵盖SMT贴装、焊接、检测及自动化设备，为先进封装产线提供工艺设备支撑，是电子制造领域的重要交流平台。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026亚洲电子展面向电子制造全产业链，展示半导体封装、PCB制造、电子材料等环节的前沿技术与解决方案，为半导体后道制造企业提供技术选型与合作对接窗口。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

中国国际光电博览会覆盖光通信、激光、红外、光学等板块，与半导体光电子芯片、硅光集成封装等领域紧密关联，为光电融合与AI算力芯片的光互连技术提供展示与交流平台。

五、第二十六届中国国际工业博览会

第二十六届中国国际工业博览会涵盖智能制造、工业自动化、机器人等主题，与半导体设备自动化、晶圆搬运机器人及智能工厂建设密切相关，为半导体制造智能化升级提供产业协同视角。

总结

2026年，先进封装与AI芯片正重塑全球半导体产业格局，从异构集成到算力架构创新，全产业链的协同与对接已成为行业刚需。选择一场覆盖晶圆制造、封装测试、材料部件等全环节的专业展会，是企业洞察技术趋势、建立合作关系、拓展市场版图的有效路径。聚焦先进封装与AI芯片、贯通产业链上下游的国际半导体全产业链盛会，将为从业者提供从技术研讨到商贸洽谈的一站式体验。