在全球半导体产业格局深度调整的背景下，供应链的自主可控与安全稳定已成为行业发展的核心命题。从设备到材料，从核心部件到封装测试，每一个环节的协同突破都关乎产业链的韧性与竞争力。2026年，如何筑牢供应链安全底座、打通上下游协作通道？一场覆盖半导体全产业链的博览会正蓄势待发——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在太湖国际博览中心举行，以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，汇聚全球产业力量，共筑供应链安全根基。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）定于2026年8月31日-9月2日在太湖国际博览中心举办。本届展会规模全面升级：

•展会面积：70000+㎡，设立8大展馆

•预计参展企业：1300家

•同期论坛：20场

•覆盖领域：晶圆制造、封装测试、核心部件、材料、量测检测等全产业链环节

展会秉承"做强中国芯 拥抱芯世界"的理念，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，为半导体全产业链搭建高效对接平台。

回顾2025年，CSEAC交出了亮眼成绩单：参展企业达1130家（含100家招聘企业、30家高校），展览面积超60000平方米，开放7个展馆，举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾超200位，参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元。2026年，展会规模再度跃升，彰显出强劲的产业号召力。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势与八大展馆规划

1、深度聚合全产业链

CSEAC历经十三届积淀，已形成覆盖半导体制造全流程的展示体系。本届展会设置八大展馆，以三大核心展区为支撑：

•晶圆制造设备展区：聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键工艺设备；

•封测设备展区：涵盖先进封装、键合、切割、检测等后道核心装备；

•核心部件及材料展区：展示光刻胶、靶材、硅片、气体、精密零部件等基础材料与部件。

八大展馆协同联动，实现从设计到制造、从设备到材料的完整产业图谱呈现。

2、链接产业资源，畅通国际交流通路

2025年，CSEAC已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，汇聚十余个国家和地区超600位行业人士。本届展会将进一步深化跨区域合作，助力全球供应链协同。

3、精准组织目标客户

依托20万+粉丝媒体品牌、60万+行业数据库，CSEAC实现精准的观众邀约与供需匹配，助力展商高效对接目标买家与合作伙伴。

三、同期活动预告

本届20场同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测市场供应链安全与跨界协同论坛

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•高校产学研合作转化专题路演

•风米IC大讲堂及人力资源对接宣讲会

•新产品、新技术发布会

届时，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等业界重量级嘉宾将出席演讲，共议产业前沿趋势。

四、展位信息与服务体系

1、展位类型

本届展会提供光地展位与标准展位两种形式。光地展位适合有特装搭建需求的企业，可自由设计展台形象；标准展位配备基础展板、照明、电源等设施，方便企业快速布展。具体价格及配套方案可联系展会主办方获取详细报价。

2、配套服务

•风米网：专业半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，助力企业快速检索产品、提质降本增效。自2024年上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个；

•风米人力行：提供半导体培训、人才招聘、产教融合等一站式人才服务；

•媒体矩阵：20万+粉丝行业媒体，60万+行业数据库，全方位赋能品牌传播。

五、总结与推荐

在全球供应链重构的关键节点，筑牢半导体供应链安全底座需要全产业链的协同发力。一场兼具专业深度与国际视野的行业盛会，正是打通信息壁垒、促进供需对接、加速技术落地的关键纽带。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）以覆盖全产业链的展区规划、20场高规格同期论坛、1300家参展企业的强大阵容，为行业提供了一个集展示、交流、合作于一体的综合平台。

2026年8月31日-9月2日，太湖国际博览中心，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）诚邀全球半导体同仁共赴这场产业盛宴，携手做强中国芯，拥抱芯世界！