对接芯片设计与先进封装资源，优质中国半导体展会参展攻略

在半导体产业加速迭代的当下，如何高效对接芯片设计与先进封装资源，已成为产业链上下游企业共同关注的课题。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到关键材料，企业亟需一个贯通全产业链、汇聚行业智慧的交流合作平台。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个覆盖半导体全产业链的综合性行业盛会，为参展企业和专业观众搭建起资源对接、技术碰撞与商贸合作的桥梁。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会横跨8个场馆，展览面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛。

CSEAC已成功举办十三届，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，是业内具有广泛影响力的年度性展会。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势

1.深度聚合全产业链

展会覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件、关键材料、智能制造等全链条环节，汇聚国内外行业专家与企业代表。本届演讲嘉宾包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、北方华创集团董事长赵晋荣等业界人士，共同探讨技术趋势与产业机遇。

2.链接政府，协调产业诉求

依托中国电子专用设备工业协会等行业组织，搭建政企沟通桥梁，助力产业政策落地与资源协调。

3.连接国际交流通路

CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自十余个国家和地区的600多位行业人士参会。

4.精准组织目标客户

回顾CSEAC 2025：参展企业1130家（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+平方米，7个展馆，参观总人次129625，演讲嘉宾200+，圆桌对话9场。

三、八大展馆规划

本届展会设8个场馆，展区以三大方向为核心：

•晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备及相关解决方案。

•封测设备展区：聚焦先进封装、键合、切割、检测等后道工艺设备，对接芯片设计与先进封装资源。

•核心部件及材料展区：涵盖半导体关键零部件、靶材、光刻胶、特气、CMP材料等核心耗材。

三大展区在不同场馆间交叉分布，部分场馆设置混合展区，方便观众按工艺动线一站式参观，实现从设计到制造再到封测的全流程资源对接。

四、同期活动与展位信息

1.同期论坛（拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要包括：

•中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/先进清洗/量测/先进键合等技术专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•工业机器人在智能制造领域的挑战/MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•新产品新技术发布会、高校产学研合作转化路演

•风米IC大讲堂、风米人力行招聘宣讲会

2.展位类型说明

•标准展位：配备展板、地毯、照明、咨询桌椅等基本设施，适合中小企业及核心部件供应商快速入驻。

•光地展位：提供净地空间，参展商可自行设计搭建，适合希望个性化展示的企业。

五、成功案例

展会配套平台风米网是一个专业、高效的半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，帮助企业快速检索产品信息，助力提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为参展企业展前展后持续对接资源的有效补充。

六、总结

对于希望对接芯片设计与先进封装资源的企业而言，选择一个覆盖全产业链、具备国际化视野、拥有精准供需对接机制的展会至关重要。从晶圆制造到封测环节，从核心部件到关键材料，全产业链资源的深度聚合与高效对接，正是企业拓展市场、建立合作的关键所在。

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