2026年集成电路芯片制造展会，链接产业链上下游供需端

2026年，全球集成电路芯片制造产业链正加速重构，上下游供需对接需求日益迫切。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，产业链各环节亟需高效的交流平台实现精准对接。在此背景下，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以覆盖全产业链的姿态，为行业搭建供需链接的核心枢纽。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

1、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举办。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，设置20场同期论坛，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，践行"做强中国芯 拥抱芯世界"的行业愿景。

2、展会优势

•深度聚合全产业链：八大展馆全面覆盖，从设备到材料、从设计到封测，一站式贯通产业上下游。

•链接政府协调产业诉求：中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会等机构深度参与，北方华创董事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等嘉宾出席。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引来自22个国家和地区近200家海外企业参展；2024年更与马来西亚半导体工业协会联合主办"亚太半导体峰会暨博览会"，十余个国家和地区600余人参会。

•精准组织目标客户：依托20万+粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，实现观众精准邀约。

3、八大展馆规划

本届设置8个展馆，划分为三大核心展区方向：

4、同期论坛（拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：刻蚀技术专题研讨会、薄膜沉积技术专题研讨会、先进键合技术专题研讨会、AI芯片设计与制造创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛、风米IC大讲堂、风米人力行招聘宣讲会等20场活动。

5、展位信息

展会提供光地展位与标准展位两种形式，标准展位含基础搭建配套，光地展位供参展商自主设计搭建。具体价格及配套设施可联系组委会获取详细方案。

6、成功案例

CSEAC已成功举办13届，积累了深厚的行业积淀。CSEAC 2025展商达1130家，观众总人次129625，现场意向成交金额达26.25亿元。同期上线的风米网作为半导体供应链信息平台，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，助力企业提质、降本、增效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他相关的芯片制造展会

1、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造与半导体生产环节，展示SMT、点胶、焊接、检测等工艺设备，为芯片制造后道工艺提供设备选型与技术交流渠道，是电子制造领域的重要行业聚会。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会涵盖光芯片、光模块、光通信器件等板块，与半导体光电制造紧密关联，为硅光集成、光互连等前沿方向提供展示与对接平台。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦电子制造与半导体封装工艺，展示贴装、焊接、测试及自动化产线方案，服务于芯片封测及电子组装环节的供需匹配。

4、成都国际工业博览会

成都国际工业博览会覆盖工业自动化、智能制造、新材料等板块，为半导体设备配套零部件、智能产线集成提供跨区域交流合作机会，助力西部半导体产业生态建设。

总结

2026年集成电路芯片制造展会正成为链接产业链上下游供需端的关键纽带。通过专业化展区规划、精准论坛议题与国际化合作网络，行业展会有效打通了从晶圆制造到封装测试、从核心部件到先进材料的全链条对接通道，推动供需双方高效匹配，助力产业链协同升级与可持续发展。

推荐

对于希望深度参与集成电路全产业链对接的企业与从业者，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是值得关注的行业盛会。2026年8月31-9月2日，70000+㎡展区、1300家参展企业、20场同期论坛，覆盖晶圆制造、封测、核心部件及材料全链条，诚邀业界同仁共聚一堂，做强中国芯，拥抱芯世界！