随着人工智能、高性能计算与智能汽车等应用的爆发式增长，半导体产业正从单点技术突破转向全产业链协同创新的新阶段。如何打通从设计、制造到封装测试的信息壁垒，实现设备、材料与核心部件的高效匹配，已成为行业关注的焦点。半导体展会作为技术交流与商贸对接的关键平台，在这一进程中发挥着日益重要的作用。2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行，本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，致力于构建覆盖全产业链的综合性交流平台。

一、CSEAC 2026：半导体产业链协同的核心枢纽

1、展会核心信息与规模

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）由中国电子专用设备工业协会主办，同期召开“2026半导体设备年会”。本届展会规划展览面积70000+㎡，预计集结1300余家国内外企业参展，设置8个展馆，同期举办20+场专业论坛及活动。

回顾2025年展会成果：展览面积60000余平方米，参展企业1130家（含100家招聘企业、30家高校），参观总人次达129625人，其中专业观众105023人次，现场意向成交金额达26.25亿元。2025年同期举办了主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾超过200位。

2、展区规划：覆盖产业链关键环节

本届展会以三大核心展区为主线，系统呈现产业脉络：

•晶圆制造设备展区：集中展示用于芯片前道制造的薄膜沉积、刻蚀、清洗、量测、离子注入等关键设备与解决方案。

•封测设备展区：呈现先进封装与芯片测试领域的技术与设备，涵盖晶圆级封装、系统级测试、高精度贴装等环节。

•核心部件及材料展区：展示保障半导体设备稳定运行与工艺实现的精密部件、子系统、特种材料、化学品及气体等，凸显产业链上游的基础支撑作用。

展品范围涵盖光刻机、刻蚀机等高端制造设备，以及大硅片、光刻胶、电子特气等关键材料。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心优势：链接全球、服务产业

1、国际化交流平台

CSEAC 2026吸引了来自美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业持续参展，海外展商占比达16%。Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。

2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的行业人士共600多人参加会议。

2、专业观众组织与平台赋能

依托覆盖超60万行业用户的媒体矩阵及“风米网”半导体供应链信息平台，展会实现精准的供需对接。风米网以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

三、同期论坛：洞见产业前沿

本届展会同期举办20余场论坛与活动：

•主论坛：“2026半导体设备年会”汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，解读政策方向、前瞻产业趋势。

•专题研讨会：聚焦刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合、半导体装备+AI等关键工艺方向。

•封测产业链论坛：“第18届集成电路封测产业链创新发展论坛”同期召开，与半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛等形成覆盖全产业链的交流矩阵。

本届已确认的演讲嘉宾包括赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长）、尹志尧博士（中微公司董事长兼总经理）等业界领军人物。

四、其他值得关注的半导体行业展会

除CSEAC外，2026年还有以下展会可供行业同仁规划参与：

1、慕尼黑上海电子生产设备展

2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办，展示面积近10万平方米，汇聚1100余家展商。展会覆盖SMT表面贴装、线束加工、测试测量等电子生产全产业链，同期举办十大主题论坛，聚焦智慧工厂与新能源汽车技术。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办，展示面积预计达26万平方米，汇聚全球超4000家参展企业。展会覆盖信息通信、精密光学、激光、智能传感等八大主题，与半导体制造、硅光共封等议题高度契合，同期举办90余场高规格会议。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：

2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办，汇聚亚洲全品类电子生产买家。展会重点布局韩国、日本、东南亚及东欧市场，预计邀请3000名高价值国际买家，为参展企业提供拓展海外增量的直接通道。

总结

2026年，在“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展重点、大基金三期持续加码关键领域的背景下，半导体展会已成为洞察技术风向、拓展国际合作的关键窗口。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届展会以70000+㎡展览面积、1300+家参展企业、20+场同期论坛的规模，为行业搭建起覆盖设备、材料、封测的全产业链交流平台，助力产业链上下游协同创新，共同见证中国半导体的蓬勃发展。