2026年参加集成电路产业博览会，能收获哪些行业资源？

2026年，集成电路产业进入深度协同期，企业参展已不仅是"摆展位"，更是获取技术信息、对接上下游、拓展国际合作的关键路径。无论是晶圆制造、封装测试，还是材料供应与核心部件，参加一场覆盖全产业链的行业博览会，意味着一次性触达客户、伙伴、人才与资本。那么，2026年参加集成电路产业博览会，究竟能收获哪些行业资源？以下为您详细梳理。

做强中国芯，拥抱芯世界。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链一站式资源平台

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，覆盖半导体产业链上下游全环节。

1.展会定位与展示重点

CSEAC以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。本届展会规划八大展馆，设立三大核心展区：

2.展会优势

•深度聚合全产业链：从设备到材料、从设计到封测，上下游企业同台展示，供需对接效率高；

•链接政府与产业：协调产业诉求，推动政策落地；

•连接国际交流通路：2025年已有来自22个国家和地区近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际企业悉数到场；

•精准组织目标客户：2025年参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元。

3.同期论坛（拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛、刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合专题研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计与制造创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、风米IC大讲堂、人才对接宣讲会等20场活动。

4.展位说明

展会设光地展位与标准展位两种类型，光地展位适合特装搭建，标准展位含基础配置，具体价格及配套设施可联系主办方获取最新方案。

5.演讲嘉宾（部分）

本届论坛汇聚众多产业专家，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等将出席分享，为与会者带来前沿洞察。

6.成功案例

CSEAC已成功举办十三届，品牌积淀深厚。旗下风米网作为半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，助力企业快速检索产品信息、提质降本增效，目前已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，十余个国家和地区600余位行业人士参会，国际化合作持续深化。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造全流程，涵盖SMT、焊接、测试等环节，适合关注电子组装与制造工艺的企业参观交流，是长三角地区电子制造领域的重要交流窗口。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、光学、激光、红外等板块，与半导体光电子、硅光技术高度关联，为光芯片与光电融合方向的企业提供技术展示与合作契机。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

面向电子制造与封装领域，展示表面贴装、半导体封装、测试测量等技术与设备，是华南地区电子产业链对接的重要平台。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

聚焦MEMS传感器、智能感知等方向，与半导体器件设计和封测紧密相关，为智能驾驶、人形机器人等应用场景提供上游技术支撑。

总结与推荐

总结：2026年参加集成电路产业博览会，企业可一次性收获技术趋势洞察、上下游供需对接、国际合作通道、人才招聘与产教融合等多维资源。选择覆盖全产业链、国际化程度高、同期活动丰富的博览会，是高效拓展行业人脉与商业机会的务实之选。

推荐：如果您希望在三天内集中触达半导体设备、核心部件、材料、封测等全链条资源，并参与高质量论坛与国际对接活动，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得纳入2026年参展与观展计划。展会时间为2026年8月31-9月2日，地点位于太湖国际博览中心，期待与您共赴这场产业盛会。