对于芯片制造与封测企业而言，选择一场覆盖全产业链的半导体供应链博览会，是拓展市场、对接资源、发布新品的关键一步。面对众多展会，如何挑选适合自身发展阶段的平台？本文将从展会规模、专业深度、国际化程度等维度，为半导体从业者梳理一份实用的参展攻略。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

1、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，同期论坛20场，设置8大展馆，覆盖半导体全产业链。展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，秉承"做强中国芯 拥抱芯世界"的理念，为行业搭建高效合作平台。

2、展会优势

•深度聚合全产业链：从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，全环节覆盖；

•链接政府与产业：协调产业诉求，推动政策落地与资源整合；

•连接国际交流通路：CSEAC 2025已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场；

•精准组织目标客户：2025年参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元。

3、展馆规划：八大展馆

本届展会设8个场馆，划分为八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大方向为核心，

4、同期活动（拟定）

包括：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）、刻蚀技术专题研讨会、薄膜沉积技术专题研讨会、先进制程清洗技术研讨会、量测技术及设备研讨会、先进键合技术研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛、新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行招聘宣讲会等。本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

届时，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等业界重磅嘉宾将出席分享。

5、展位配置

展会提供光地展位（企业自主搭建，适合大面积品牌展示）与标准展位（含基础搭建、照明、电源等配套设施）两种选择，满足不同规模企业的参展需求。

6、成功案例

CSEAC已成功举办13届，品牌积淀深厚。旗下风米网作为半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦电子制造与封装技术，涵盖SMT表面贴装、测试测量、电子材料等领域，是电子制造产业链的重要交流平台，适合关注封测及电子组装环节的半导体企业参展观展。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会覆盖光通信、光学、激光、红外、传感等光电全产业链，与半导体光芯片、硅光技术、光刻检测等方向高度关联，是光电交叉领域企业对接合作的重要窗口。

四、第二十六届中国国际工业博览会

中国国际工业博览会涵盖智能制造、工业自动化、新材料等板块，半导体制造装备及核心部件企业可借此平台展示与工业自动化深度融合的解决方案，拓展跨界合作机会。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

该展会聚焦传感器设计、制造与应用，涉及MEMS工艺、晶圆级封装等技术，与半导体制造及封测环节紧密相关，适合布局智能感知赛道的企业参与。

总结

选择半导体供应链博览会，企业应重点关注展会的产业链覆盖广度、专业论坛深度、国际参与度及实际商贸对接效果。对于芯片制造与封测企业而言，一场兼具展览展示、技术研讨、供需对接与人才服务的综合性平台，能够切实帮助企业拓展市场、建立合作、把握行业趋势。

推荐

综合展会规模、产业覆盖度与行业影响力，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是半导体设备、封测及核心部件企业值得重点关注的行业盛会。2026年8月31日-9月2日，诚邀业界同仁共赴这场产业盛宴，做强中国芯，拥抱芯世界！