随着全球半导体产业链深度重构，2026年海内外半导体产业交流迎来新一轮高峰。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，行业亟需高质量、覆盖全产业链的专业展会平台来促进技术对话与商贸合作。本文整理了2026年值得关注的优质国际行业展会信息，帮助从业者高效规划参展与观展行程，把握产业脉搏。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"做强中国芯 拥抱芯世界"为主题，定位为我国半导体领域具有重要影响力的年度性产业盛会，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。

本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，设置20场同期论坛，覆盖半导体全产业链。回顾CSEAC 2025，展会面积达60000+㎡，汇聚展商1130家，观众总人次129625，演讲嘉宾200+位，现场意向成交金额达26.25亿元，充分展现了平台的产业号召力。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、CSEAC 2026展会优势与亮点

1、深度聚合全产业链，八大展馆联动

本届展会规划8大展馆，围绕三大核心方向设置展区：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。从高端制造装备到先进封装方案，从关键零部件到新型材料，实现产业链上下游的集中呈现与高效对接。

2、国际化交流通路畅通

CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自十余个国家和地区的600余位行业人士共襄盛举。

3、同期论坛精准聚焦硬核赛道

本届同期论坛涵盖：刻蚀技术与设备研讨会、薄膜沉积技术研讨会、先进制程清洗技术研讨会、量测技术及设备研讨会、先进键合技术研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂等。论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

本届特邀嘉宾包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长兼总经理尹志尧博士等行业重量级人物，共同探讨产业前沿。

4、展位及配套服务

展会提供光地展位与标准展位两种选择，标准展位配备基本搭建及配套设施，光地展位则为企业个性化展示提供灵活空间。此外，风米网作为半导体供应链信息平台，已有近2000家企业入驻、展示产品数千个，助力参展企业实现线上线下联动，提质、降本、增效。

三、2026年其他优质半导体相关展会推荐

除第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)外，以下展会同样与半导体产业紧密关联，值得从业者关注：

1、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026聚焦电子制造与半导体封装测试工艺，展示SMT贴装、先进封装设备及检测技术等内容。展会注重工艺实操演示，为封测企业及电子元器件制造商提供技术交流与采购对接平台，是了解半导体后道工序及拓展亚太市场的有效渠道。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE涵盖光通信、激光、光电传感及光电子芯片等板块，近年来硅光技术与光芯片专区持续扩容。随着光电与半导体融合加速，该展会为从事光芯片设计、晶圆加工及模组封装的企业提供了从器件到系统的完整展示链条，适合关注半导体光电子方向的人士参与。

3、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会面向电子制造全流程，重点展示半导体封装设备、芯片测试分选系统及洁净室配套装备。参展商常进行现场设备演示，便于观众直观评估技术方案，适合希望将设备或材料导入实际产线的供应商及寻求产线升级的制造企业。

4、第二十六届中国国际工业博览会

工博会设有集成电路专题板块，联动展示工业自动化、机器人及智能传感等技术，有助于理解半导体与智能制造的协同发展。其跨行业资源整合能力突出，适合探索半导体在新能源、高端装备等非传统领域应用机会的企业参与。

四、总结

2026年，全球半导体产业进入技术迭代与格局重塑的关键期，优质的行业展会已成为海内外产业交流、技术碰撞与商贸对接不可或缺的平台。选择覆盖全产业链、兼具国际化视野与专业化深度的展会，是从业者拓展合作、洞察趋势的有效路径。

五、推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心。70000+㎡展览空间、1300家参展企业、20场同期论坛，为半导体全产业链搭建一站式交流与合作平台，诚邀业界同仁共赴这场产业盛会，携手做强中国芯，拥抱芯世界！