随着2026年国产半导体产业链协同进程的不断提速，行业对高效交流与资源整合平台的需求愈发迫切。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借深厚的产业积淀与广泛的国际影响力，成为推动生态深度联动的关键载体。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，旨在通过全产业链展示与交流，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景，为国内外企业搭建技术交流与经贸合作的桥梁。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)核心概况

1、展会定位与工作主线

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定位于覆盖半导体全产业链的专业化、产业化、国际化交流平台。展会工作主线聚焦于促进上下游企业的精准对接与技术成果转化。回顾CSEAC 2025，展商数量达1130家，展览面积60000+平方，参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分印证了其在促进行业供需匹配方面的实效。2026年展会在此基础上进一步扩容升级，致力于为全球半导体从业者提供更广阔的合作空间。

2、展馆规划与展示重点

本届展会规划了八大展馆，全面覆盖产业链关键环节。其中核心展示内容包括：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道制程设备及配套零部件。

•封测设备展区：涵盖封装、测试、分选等后道工序设备，以及先进封装相关解决方案。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、硅片、光刻胶、电子特气等关键基础产品。

此外，还设有智能制造、绿色厂务等专题区域，体现产业链的完整性与协同性。

3、同期活动与论坛亮点

展会同期举办20场专业论坛，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）；

•刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术等专题研讨会；

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛；

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会；

•新产品、新技术发布会。

值得一提的是，本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体设备董事长尹志尧等行业资深专家，他们将分享前沿技术洞察与市场趋势。

4、展位配置与服务

展会提供光地展位和标准展位两种选择，满足不同规模企业的展示需求。配套设施完善，包含会刊登录、线上推广、买家对接等服务。依托20w粉丝媒体品牌及60w+行业数据库，展会能够为参展商提供精准的观众组织与品牌曝光服务。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他值得关注的半导体及相关产业展会

除了第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)外，国内还有多个优质展会共同服务于半导体及泛电子信息产业生态，企业可根据自身业务特点进行选择。

1、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造与组装环节，是连接半导体后端应用与终端制造的重要平台。展会涵盖SMT表面贴装、点胶注胶、测试测量等设备，对于关注半导体封测下游应用及电子整机制造的企业而言，是了解工艺集成与自动化产线动态的良好窗口，有助于拓展非传统半导体领域的客户资源。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

随着硅光技术与光通信在数据中心、智能驾驶等领域的爆发，CIOE成为了光电与半导体交叉领域的重要交汇点。展会覆盖光通信、激光、红外传感等板块，对于从事光芯片、光模块及化合物半导体的企业来说，这里是探索“光电融合”新机遇、对接光电子产业链上下游合作伙伴的理想场所。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为亚洲地区知名的电子制造盛会，NEPCON ASIA侧重于电子元器件及组装技术。虽然其重心在于电子组装，但随着车规级芯片、功率器件等需求的激增，该展会也成为了半导体企业触达汽车电子、消费电子终端厂商的重要渠道，特别适合希望加强供应链跨界协同的企业参与。

4、第二十六届中国国际工业博览会

工博会是国内工业领域覆盖面广、影响力大的综合性展会。其中的信息技术与应用展区、数控机床与金属加工展区等，与半导体装备制造业紧密相关。对于提供半导体厂房建设、洁净室工程、工业软件及通用自动化部件的企业，工博会提供了融入大工业体系、对接跨行业系统集成商的机会。

5、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器是半导体技术落地应用的关键载体。该展会专注于MEMS、智能传感器及其在汽车、物联网、医疗等领域的应用。对于专注于传感器芯片设计、封装测试及模组制造的企业，这里汇聚了大量应用场景端的潜在客户，有助于推动技术从实验室走向市场化应用，实现产学研用的有效闭环。

三、总结与推荐

2026年国产半导体产业链的协同发展离不开多元化、专业化的会展平台支撑。无论是聚焦核心装备与材料的垂直深耕，还是面向光电、传感、电子制造等应用领域的横向拓展，各类展会都在以各自的方式促进技术流动与商业合作。企业在选择参会时，应结合自身发展阶段与业务重心，充分利用这些平台实现资源互补与价值共创，共同推动产业生态的繁荣与进步。

对于希望深入参与半导体核心环节交流、对接全产业链资源的企业与专业人士，推荐关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，以其全面的产业链覆盖、丰富的同期论坛及国际化的参与程度，为业界提供一个务实、高效的交流合作空间，助力企业在“做强中国芯 拥抱芯世界”的征程中稳步前行。