2026年，全球半导体产业在经历了周期性调整后，正迎来新一轮增长预期。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2026年全球半导体设备销售额有望达到1659亿美元，市场有望连续五年保持扩张态势。在这一背景下，技术交流与产业链协同成为行业发展的关键词。对于寻求技术突破和市场拓展的企业而言，参加专业展会是洞察趋势、链接资源的重要途径。本文将重点介绍一场值得关注的行业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），并梳理其他具有代表性的半导体相关展会信息。

一、核心聚焦：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为主题口号，由中国电子专用设备工业协会主办，同期将召开“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，形成“展+会”深度融合的产业交流模式。

1.规模升级，覆盖面广

CSEAC 2026在往届基础上再度扩容。本届展会规划展览面积超过70000+平方米，预计集结1300余家国内外企业参展，横跨8个展馆。回顾2025年，该展会已吸引1130家展商（含100家招聘企业及30所高校）、60000+平方米展览面积，参观总人次达到129625，现场意向成交金额达26.25亿元。不断攀升的数据背后，是行业对CSEAC平台价值的高度认可。

2.展区规划：聚焦产业链核心环节

展区规划围绕半导体制造的关键链条展开，以晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大板块为核心。

•晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键工艺设备与技术解决方案；

•封测设备展区：聚焦先进封装、测试分选等后道工艺设备，回应AI时代对先进封装技术协同创新的需求；

•核心部件及材料展区：汇集精密零部件、光刻胶、靶材、高纯气体等关键材料和部件，呈现支撑半导体制造的底层力量。

3.国际化程度提升，链接全球资源

本届展会的国际化特征显著。海外展商占比达16%，吸引了美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业持续参展。国际知名企业如迪思科(DISCO)、东京电子(TEL)、杜邦、徕卡、尼康、日立高新、基恩士等将在现场展示前沿技术与产品-7。此外，近30家俄罗斯企业将组团参展，并设置俄罗斯专场论坛，探讨跨国技术合作与供应链协同路径。

4.同期活动：技术与思想的盛宴

与展览相配套的同期论坛是CSEAC的另一大亮点。本届展会将举办20余场专业论坛及产业交流活动。核心论坛“2026半导体设备年会”将汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，共议产业格局与技术前沿。

同期论坛议题精准切入硬核赛道，包括：

•技术专题研讨会：聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI与电子制造设备等六大关键技术方向；

•产业协同论坛：如“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”“AI时代先进封装技术协同研发论坛”；

•特色活动：“产教融合”板块将设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演，预计吸引90余家产业链企业及知名高校参与，推动人才与产业需求对接。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他值得关注的半导体行业展会

除CSEAC外，2026年还有多个覆盖不同细分领域和地域的半导体及电子制造展会，企业可根据自身需求关注：

1.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为亚洲地区电子制造行业具有影响力的展会之一，NEPCON ASIA聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、测试测量及半导体封测等领域。该展会是连接电子制造产业链上下游的重要平台，尤其适合关注封装测试与电子组装技术的企业。

2.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE是覆盖光电全产业链的知名展会，涵盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等板块。随着硅光技术和光互连在半导体领域的应用加深，CIOE也成为半导体从业者了解光电协同发展趋势的重要窗口-5。

3.慕尼黑上海电子生产设备展

该展会专注于电子制造与生产设备领域，展示从元器件制造到系统组装的完整生产链。其在表面贴装、线束加工、EMS服务等领域具有较强影响力，是电子制造与半导体后端工艺交汇的专业平台。

4.成都国际工业博览会

作为辐射西部工业重镇的综合性工业展，成都工博会涵盖自动化、机器人、新材料、信息技术等多个主题。随着西部半导体产业布局的完善，该展会在区域产业协作方面具有一定参考价值。

5.深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器是感知世界的核心器件，与半导体制造工艺紧密相关。该展会专注于传感器技术、嵌入式系统及物联网应用解决方案，适合关注MEMS（微机电系统）及智能传感方向的行业人士。

总结与推荐

2026年，全球半导体产业在AI驱动与国产替代深化的双重作用下，正迎来关键的成长期。展会是观察产业风向、建立商业连接的重要窗口。在上述展会中，CSEAC 2026以其对半导体设备、核心部件及材料等硬核环节的深度覆盖、不断攀升的国际化程度以及切实的产业对接成果，值得相关企业重点关注。其同期举办的技术论坛与产教融合活动，也为行业人才交流与产学研合作提供了难得的契机。