当前，芯片制造供应链正在发生深刻变革。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到关键材料，产业链各环节的协同与重构持续加速。对于企业而言，参与一场覆盖半导体全产业链、汇聚行业资源的高质量展会，已成为把握技术走向、对接合作伙伴、拓展市场空间的重要途径。在众多半导体相关展会中，如何挑选契合自身业务、具备真实价值的平台，是许多从业者关心的议题。本文围绕芯片制造供应链的变革趋势，分享若干具备较高含金量的芯片制造与半导体相关展会，重点介绍第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，并梳理其他值得关注的行业展会，为计划观展、参展的企业提供务实参考。做强中国芯，拥抱芯世界，从一场专业的行业盛会启程。

一、重点推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

1、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，覆盖半导体全产业链，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛。展会立足半导体装备、零部件与材料的全链条，为上下游企业提供沟通与合作的场景。

2、展会优势

•深度聚合全产业链：汇聚晶圆制造、封装测试、材料与零部件等方向的企业与机构，呈现产业全貌。

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，回应行业发展中的实际关切。

•连接国际交流通路：联合海外行业协会与机构，拓展跨国合作机会。

•精准组织目标客户：依托行业数据库与媒体资源，提升供需双方的对接效率。

3、展区规划：八大展馆

本届展会规划八大场馆，展区设置以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大方向为主，并延伸至相关细分环节。八大展馆具体涵盖：晶圆制造设备展区、封测设备展区、晶圆制造设备展区、封测设备/晶圆制造设备展区/核心部件及材料展区、封测设备/晶圆制造设备展区/核心部件及材料展区、核心部件及材料展区、晶圆制造设备展区、核心部件及材料展区。其中，晶圆制造设备展区聚焦制造环节关键装备，封测设备展区集中展示封装与测试方案，核心部件及材料展区呈现零部件与材料的创新成果。

4、同期活动（拟定）

同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）、刻蚀技术与工艺机设备专题研讨会、薄膜沉积技术与设备专题研讨会、先进制程清洗技术专题研讨会、量测技术专题研讨会、先进键合技术专题研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、新产品新技术发布会、新器件新工艺推动新材料新设备论坛、工业机器人与MEMS在人形机器人应用研讨、半导体产业链协同助力智能驾驶、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行人力资源宣讲会、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛等。

往届活动中，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，以及中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等嘉宾曾参与分享。

5、成功案例

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，按半导体工艺流程全项分类，便于企业检索产品信息。该平台2024年5月上线，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。CSEAC已成功举办多届，成为业内交流、技术分享、推动合作的重要会议。CSEAC 2025吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际企业到场。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的行业人士共600多人参会。

2025年展会规模方面：展商数量1130家（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+平方米，主旨论坛1场，同期论坛20场，展馆7个，圆桌对话9场，演讲嘉宾200余位。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展聚焦电子制造与半导体封测环节的装备与解决方案，覆盖贴装、焊接、检测等工艺，为电子制造企业提供设备展示与技术交流的场景，与半导体封测方向关联紧密。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

集中展示光电子、激光、红外、传感等光电全产业链技术与产品，在硅光、光通信等方向与半导体产业联系密切，是光电方向具有规模的专业展会。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

面向电子制造与半导体封测的亚洲电子展，汇聚表面贴装、测试测量、封装材料及自动化方案，服务电子制造与半导体产业链企业。

五、第二十六届中国国际工业博览会

作为覆盖工业全方向的综合型展会，其下设的半导体、机器人、工业自动化等展区，为半导体装备与智能制造企业提供跨界对接的机会。

总结

芯片制造供应链的变革，推动着行业对高质量交流平台的持续需求。参与覆盖全产业链、注重务实对接的展会，有助于企业了解技术动向、拓展合作网络、优化供应链布局。在选择展会时，建议结合自身的业务环节与目标，关注展会的产业覆盖度、国际参与度与活动专业性，从而更高效地获取有价值的信息与资源。

推荐

对于希望深入了解半导体装备、零部件与材料全链条，并对接国内外产业资源的读者，推荐关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为行业搭建技术交流与经贸合作平台。做强中国芯，拥抱芯世界，期待与您在展会现场相见。