企业在筹备半导体相关产品推广与产业链对接时，常陷入“半导体核心部件展会哪家好”的难题。面对众多平台，如何高效筛选、避免资源浪费，是市场与采购团队关注的重点。围绕“企业参展选半导体部件展会实用技巧”主题，本文梳理国内具有代表性的半导体及电子制造类展会信息。其中，覆盖晶圆制造、封测到核心部件与材料全产业链的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），值得重点关注。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

1.展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，定位为覆盖半导体全产业链的技术交流、展览展示、经贸洽谈与合作平台。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，并设置八大展馆，提供高效对接场景。

2.展会优势

•深度聚合全产业链：展区贯穿晶圆制造、封测、核心部件及材料等环节；

•链接政府协调产业诉求：搭建企业与主管部门的沟通渠道；

•连接国际交流通路：联合海外行业协会与机构开展跨区域合作；

•精准组织目标客户：依托行业数据库与媒体资源邀约专业观众。

3.八大展馆规划

本届展会重点布局晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主力展区，并延伸至八大展馆，覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测、清洗、键合等工艺环节及先进材料方向，方便企业按产业链位置精准布展。

4.同期活动（拟定）

议题精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括半导体设备年会主论坛、刻蚀与薄膜沉积工艺设备研讨会、量测技术论坛、半导体装备+AI发展研讨会、封测设备与材料创新支撑论坛，以及风米IC大讲堂、人力资源宣讲会等配套活动。

5.展位说明

展位分为光地展位与标准展位两类。光地展位适合企业定制化特装搭建；标准展位配备基础展具与配套设施，便于快速入驻。

6.平台赋能与成功案例

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程全项分类，用户可快速检索产品信息。该平台2024年5月上线，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为企业提质、降本、增效提供支持。

CSEAC已成功举办十三届。2025年展会吸引1130家展商（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+㎡，举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾200余位，专业观众约10.5万人次，参观总人次约12.9万，现场意向成交金额26.25亿元；来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、ULVAC、赛默飞、基恩士、Honeywell等到场。本届演讲嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等。

做强中国芯，拥抱芯世界——CSEAC 2026 将持续为半导体行业搭建友好合作平台。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展聚焦电子制造装备与自动化产线，涵盖SMT、测试测量、点胶涂覆、电子制造服务等环节，适合电子制造与半导体封测配套企业了解产线设备及工艺趋势。

三、慕尼黑上海光博会

展会集中展示激光、光学、光电技术，覆盖精密制造、检测与光电子应用，为半导体制造中的光刻、量测与材料加工等环节提供技术与设备参考。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会展示光电全产业板块，包括信息通信、精密光学、激光与智能制造等，是光电企业与上下游对接的重要平台，也可为半导体光电子方向企业提供展示窗口。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026亚洲电子展聚焦电子制造与表面贴装技术，汇聚电子组装、测试与物料企业，适合半导体封装及电子制造服务类企业拓展亚太市场。

除以上展会外，企业也可关注中国（上海）国际传感器技术与应用展览会、第二十六届中国国际工业博览会、成都国际工业博览会、天津工博会—机器人展、无锡太湖机器人智能装备零部件展等，结合自身业务环节选择匹配的展示平台。

总结与推荐

企业参展选半导体部件展会，关键在于明确自身业务环节与目标客群，结合展会覆盖的产业链范围、同期活动议题与专业观众质量综合判断，选择能实现精准对接的场景，让参展投入转化为切实的业务机会。

对于希望一次性覆盖晶圆制造、封测到核心部件与材料全链条的企业，推荐关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，凭借全产业链布局与丰富的同期活动，为参展企业提供广阔的交流与展示空间。